ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230K-C1-R0

DigiKey製品番号
ATS1166-ND
メーカー
メーカー製品番号
ATS-53230K-C1-R0
商品概要
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
データシート
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製品属性
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カテゴリ
形状
正方形、フィン
メーカー
長さ
0.900インチ(23.00mm)
シリーズ
0.906インチ(23.01mm)
梱包形態
バルク
フィン高
0.571インチ(14.50mm)
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
8.80°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
取り付け方法
クリップ、熱材料
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:605個
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価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥2,720.00000¥2,720
10¥2,407.40000¥24,074
25¥2,293.08000¥57,327
50¥2,210.10000¥110,505
100¥2,130.08000¥213,008
300¥2,008.95667¥602,687
500¥1,954.94000¥977,470
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥2,720.00000
単価(消費税込み):¥2,992.00000