ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
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なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230K-C1-R0

DigiKey製品番号
ATS1166-ND
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
メーカー製品番号
ATS-53230K-C1-R0
商品概要
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
シリーズ
maxiGRIP
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱材料
形状
正方形、フィン
長さ
0.900インチ（23.00mm）
幅
0.906インチ（23.01mm）
直径
-
フィン高
0.571インチ（14.50mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
8.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
ATS-532
製品に関する質問と回答

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在庫：610個
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数量
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥2,627.00000¥2,627
10¥2,324.30000¥23,243
25¥2,213.92000¥55,348
50¥2,133.86000¥106,693
100¥2,056.59000¥205,659
300¥1,939.63667¥581,891
500¥1,887.47200¥943,736
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥2,627.00000
単価（消費税込み）:¥2,889.70000