ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230D-C1-R0

DigiKey製品番号
ATS1150-ND
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
メーカー製品番号
ATS-53230D-C1-R0
商品概要
HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
シリーズ
maxiGRIP
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱材料
形状
正方形、フィン
長さ
0.900インチ（23.00mm）
幅
0.906インチ（23.01mm）
直径
-
フィン高
0.374インチ（9.50mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
16.80°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
ATS-532
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：695個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥2,442.00000¥2,442
10¥2,161.00000¥21,610
25¥2,058.24000¥51,456
50¥1,983.80000¥99,190
100¥1,911.95000¥191,195
300¥1,803.25333¥540,976
500¥1,754.76600¥877,383
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥2,442.00000
単価（消費税込み）:¥2,686.20000