ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
We Own The Board
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-50250B-C3-R0

DigiKey製品番号
ATS-50250B-C3-R0-ND
メーカー
メーカー製品番号
ATS-50250B-C3-R0
商品概要
HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
製品属性
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カテゴリ
形状
正方形、角度付きフィン
メーカー
長さ
0.984インチ(25.00mm)
シリーズ
0.984インチ(25.00mm)
梱包形態
バルク
フィン高
0.295インチ(7.50mm)
部品状況
アクティブ
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
タイプ
上部装着
材料
パッケージ冷却方法
材料仕上げ
青色陽極酸化処理
取り付け方法
クリップ、熱材料
ベース品番
環境および輸出に関する分類
製品に関する質問と回答
関連リソース
在庫:66個
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価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥1,841.00000¥1,841
10¥1,629.60000¥16,296
30¥1,537.26667¥46,118
50¥1,496.10000¥74,805
100¥1,441.96000¥144,196
250¥1,373.29200¥343,323
500¥1,323.47800¥661,739
1,000¥1,275.40300¥1,275,403
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥1,841.00000
単価(消費税込み):¥2,025.10000