ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
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ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-50250B-C3-R0

DigiKey製品番号
ATS-50250B-C3-R0-ND
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
メーカー製品番号
ATS-50250B-C3-R0
商品概要
HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP
メーカーの標準リードタイム
8 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク BGA アルミ 上部装着
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Advanced Thermal Solutions Inc.
シリーズ
maxiGRIP, maxiFLOW
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
上部装着
パッケージ冷却方法
BGA
取り付け方法
クリップ、熱材料
形状
正方形、角度付きフィン
長さ
0.984インチ（25.00mm）
幅
0.984インチ（25.00mm）
直径
-
フィン高
0.295インチ（7.50mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
8.60°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
青色陽極酸化処理
保存性
-
ベース品番
ATS-502
製品に関する質問と回答

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在庫：66個
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数量
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥1,777.00000¥1,777
10¥1,573.40000¥15,734
30¥1,484.23333¥44,527
50¥1,444.46000¥72,223
100¥1,392.21000¥139,221
250¥1,325.91200¥331,478
500¥1,277.80800¥638,904
1,000¥1,231.39000¥1,231,390
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥1,777.00000
単価（消費税込み）:¥1,954.70000