omniKlipシリーズ ヒートシンクおよびクリップ

Wakefield ThermalのomniKlipヒートシンクシリーズは、設定可能な 特許申請中の高性能、低コストの小型ソリューションで、TO-220、TO-247、およびTO-264または同様のパッケージ用です。 この強力なヒートシンクは、工具や治具なしで組み立てでき、大きな表面積を提供し、小さなスペースしか占有しません。 これは、強制対流冷却を備えた高パワー密度および小型サイズ（1Uまたは2U）の電子回路実装向けに理想的なヒートシンクのタイプです。 その設計により、これはまた、より多くのTOスタイルパッケージをカバーするために容易に拡張可能です。

特長

• 最小のアセンブリコストと労力：スプリングクリップにより、アセンブリ操作での取り付け穴および固定具を旧式化し、またコストを削減します。
• 最大の繰り返し性：これらは、繰り返しのアセンブリ/取り外しにわたって一定のスプリング力を提供します。
• 最大の信頼性：弾力性スプリングアクションは、電子部品を所定位置にロックします。 これらのデバイスは、ファスナーやワッシャを必要とせずに、アセンブリでより少ない部品点数を実現します。 これらのデバイスは、金具またはネジタッピングから生じる金属片が出ないようにすることで、短絡を防止します。
• 設計柔軟性：これらのデバイスは、ダイナミックデバイス位置およびパワーアップグレード用に最大の柔軟性を提供します。 「フィットするように構成」は、設計者に、ダイナミックな設計環境に適合するために必要なヒートシンクを構成する完全な自由を提供します。

仕様

• ヒートシンク：黒色陽極酸化処理仕上げの、アルミ合金6063-T5または同等品
• スプリングクリップ：光沢ニッケルメッキのASTM A228準拠のピアノ線
• はんだ付け足部：ASTM A-366準拠の冷間圧延鋼、銅下地上に純錫メッキで、RoHS対応