30V PowerPAIR® 3 x 3 MOSFET

VishayのPowerPAIR® 3 x 3 MOSFETは、30%より低温で実行しながらも電力密度を増加

Vishay/Siliconixの30V PowerPAIR® 3 x 3 MOSFETの画像Vishay Siliconixは、TrenchFET Gen IV 技術を利用したPowerPAIR® 3 mm x 3 mmパッケージの、新しい30V、非対称、デュアルTrenchFETパワーMOSFETを発表します。 このパッケージサイズで、前世代のデバイスよりも57%低いオン抵抗、最大25%高い電力密度、および5%高い効率を提供する、Vishay SiliconixのSiZ340DTは、1つの小型パッケージにハイサイドおよびローサイドMOSFETを組み合わせることにより、電力損失を減らし、スペースを節約し、高効率の同期整流式降圧コンバータの設計を簡素化するのに役立ちます。 SiZ340DTのTrenchFET Gen IV技術は、オン抵抗を低減し、ゲート電荷を最適化するために、高度な高密度設計を利用します。 電力損失を大幅に削減することにより、競合製品よりも、10Aおよびそれ以上の出力電流で特に、SiZ340DTはより良い効率を示します。 この高効率性を備えたSiZ340DTは、同じ出力負荷で前世代のデバイスより30%低温で実行、または増加した電力密度を提供することができます。 10A~15Aの出力電流と2V以下の出力電圧を備えた標準のDC/DCトポロジ用に、SiZ340DTの小型の3 mm × 3 mmのフットプリントエリアは、ハイサイド用にPowerPAK® 1212-8 MOSFET、ローサイド用にPowerPAK SO-8などの個別のソリューションを使用するのと比べて、潜在的に最大77%のPCBスペースを節約することが可能です。 スイッチング損失を低減することで、このデバイスは、より小型のインダクタおよびコンデンサの使用を可能にすることにより、PCBサイズを収縮するために450kHzを超える周波数のより高いスイッチングを可能にします。

特長
  • ハイサイドおよびローサイドの両方のMOSFETを1つの小型PowerPAIR 3 mm by 3 mmパッケージに内蔵
  • ディスクリートのソリューションを使用することに対して、スペースを節約し、コンポーネント数を削減および設計を簡素化
  • TrenchFET Gen IV技術により、ローサイドMOSFET用に10Vで5.1mΩのオン抵抗、ハイサイド用に10Vで9.5mΩの最少オン抵抗が可能
  • 前世代から効率および出力能力を増加
  • 低オン抵抗FOMのゲート充電時間は、導電およびスイッチング損失を低減し、効率を改善
  • より低温の動作またはより高い電力密度が可能
  • 高スイッチング周波数> 450kHzの下で高効率を達成
  • PCBサイズを削減するために、小型のインダクタおよびコンデンサの使用が可能
  • 100% RgおよびUIS試験済み
  • JEDEC JS709A定義に従ってハロゲンフリー
  • RoHS指令2011/65/EU対応
応用
  • 「クラウドコンピューティング」インフラ、サーバ、テレコミュニケーション装置、およびさまざまなクライアント側電子機器および携帯コンピュータでの同期整流式降圧設計
  • DC/DCブロックには、サーバ、コンピュータ、ノートブックコンピュータ、グラフィックカード、ゲーム機、ストレージアレイ、テレコム装置、DC/DCブリック、およびPOLにおけるシステムの補助電源レールを含む
  • FPGAへ電源供給するDC/DC変換回路

30 V PowerPAIR® 3 x 3 MOSFET

画像メーカー品番商品概要FET機能ドレイン~ソース間電圧(Vdss)入手可能な数量価格
MOSFET 2N-CH 30V 30A/40A 8PWR33SIZ340DT-T1-GE3MOSFET 2N-CH 30V 30A/40A 8PWR33-30V505 - 即時$231.00詳細を表示
刊行: 2014-01-13