TE0720シリーズ 産業用グレードSoCモジュール

Trenz ElectronicのTE0720は主に産業用グレードのSoCモジュールで、XilinxのZynq Z 7020 SoC、Gb Ethernetトランシーバ、32ビット幅の8Gb（1GB）DDR3 SDRAM 、構成および操作用の32MBフラッシュメモリ、およびオンボードのすべての電圧用の強力なスイッチモード電源を統合します。 多数の構成可能なI/Oは、堅牢で高速なスタッキングストリップを介して提供されます。 4 x 5cmのフォームファクタでのすべてのモジュールは、互いに完全に機械的および電気的に互換です。

これらすべてをクレジットカードよりも小さいフットプリントに、最も競争力のある価格で提供します。

Trenz ElectronicのTE0701およびTE0703キャリアボードは、Trenz ElectronicのTE07xxシリーズへの低コストの接続および延長を提供します。

特長

• 1.8Vの電源用に統合型インダクタ（EnpirionのEP53F8QI）を備えた、1.5A、4MHzのPowerSoC DC-DC降圧コンバータ
• システムコントローラCPLD（LatticeのLCMXO2-1200HC）：ブロックRAM、フラッシュ、およびPLLを備えた1,200マクロセルCPLD
• 32MBのクワッドSPIフラッシュメモリ（WinbondのW25Q256FV）
• MEMSセンサ（STMicroelectronicsのLSM303DTR）：3軸地磁気センサおよび3軸加速度計（非ポピュレート）
• 組み込み水晶振動子（IntersilのISL12020M）を備えたリアルタイムクロック：±5ppmの精度
• 1GB = 2 x 256Mビット x16（32ビット幅）DDR3メモリ（MemphisのMEM4G16D3EABG-125I）
• e·MMC NANDフラッシュ（MicronのMTFC4GMVEA-4M、入手性によりメーカーが異なることがあります）、通常4GBはアセンブリオプションに依存
• XilinxのZynq-7000システムオンモジュール（XilinxのXC7Z020）プロセッシングシステム：デュアルARM® Cortex®-A9、統合された512KB L2キャッシュ、256KBのオンチップメモリ、54の多重化I/Oピン（MIO）、プログラム可能ロジック：Artix-7 FPGA、85Kの論理セル、560Kbの拡張可能なブロックRAM（140 x 36KビットのBRAMブロック）、220のプログラム可能DSPスライス、デュアル12ビット1Mspsアナログ〜デジタルコンバータ、200のI/Oピン（SelectIOインターフェース）
• 1.0Vの電源向けの統合型インダクタ（EnpirionのEN6347）を備えた、4Aの高効率パワーSoC DC-DC降圧コンバータ