WiLink™ソリューション

TIの認証済みWilink8モジュールは、電力最適化された設計内でのWi-FiおよびBluetoothの共存とともに、高スループットおよび拡張範囲を提供します。 WL18xxMODは、産業用温度グレードをサポートする2つのアンテナを備えた、Wi-Fi、デュアルバンド、2.4および5GHzモジュールソリューションを提供します。 このデバイスは、（DFSサポートを備えた）APおよびクライアント向けにFCC、IC、ETSI/CE、およびTELEC認証済みです。 TIは、Linux®、Android™、WinCE、およびRTOSなどの高レベルのオペレーティングシステム向けのドライバを提供します。

性能および低電力：最小の消費電力で100Mbps（800µAアイドル）。
認証済みですぐに使用可能：認証済みモジュールおよびあらかじめ統合されたソフトウェアにより、最速の市場投入時間を実現。
統合型および拡張可能：民生用、産業用、および車載用グレードにおけるピン互換バージョンとのシングルチップマルチコンボ。

TIのプラットフォーム

Sitara AM335x - AM335x評価モジュール（EVM）により、開発者は、AM335xプロセッサファミリの評価をすぐに開始することができます。 Wi-FiおよびBluetooth/Bluetooth Low Energy向けのTI WiLink COM8モジュールで実装されたリファレンスプラットフォームは、TIから入手可能なソフトウェア、付帯品、およびリファレンスアプリケーションを備えた最速のコネクティビティランプを提供します。

TI以外のプラットフォーム

Freescale i.MX 6 - 次世代の電子書籍リーダおよびIoTスマートデバイスに最適なi.MX 6。 TI WiLink 8デバイスとのバンドルにより、産業用および民生用アプリケーション向けに使いやすく、統合しやすいリファレンスコネクティビティソリューションを提供します。