TMAG5273低電力リニア3Dホール効果センサ

Texas InstrumentsのTMAG5273は、幅広い産業用および個人用電子機器アプリケーション向けに設計された低電力のリニア3Dホール効果センサです。このデバイスは、X、Y、およびZ軸に3つの独立したホール効果センサを統合しています。高精度のアナログ信号チェーンと統合された12ビットADCは、測定されたアナログ磁場値をデジタル化します。I²Cインターフェースは、低電圧マイクロコントローラ（MCU）とのシームレスなデータ通信を確保しながら、複数の動作V_CC範囲をサポートします。このデバイスには、温度センサが統合されており、特定の磁場の熱バジェットチェックや温度補償計算などの複数のシステム機能に使用できます。

TMAG5273は、I²Cインターフェースを介して構成でき、磁気軸と温度測定の組み合わせを可能にします。このデバイスは、様々な電源オプション（ウェイクアップおよびスリープモードを含む）に構成できるため、設計者はシステムレベルのニーズに基づいてシステムの消費電力を最適化できます。複数のセンサ変換スキームがあり、I²Cは、スループットと精度を最適化するのに役立つフレームを読み取ります。専用のINTピンは、低電力ウェイクアップおよびスリープモード中にシステム割り込みとして機能し、MCUが新しいセンサ変換をトリガするために使用できます。

統合角度計算エンジン（CORDIC）は、軸上および軸外の角度測定トポロジの完全な360°角度位置情報を提供します。角度の計算は、ユーザーが選択した2つの磁気軸を使用して実行されます。このデバイスは、磁気ゲインとオフセット補正を備えており、システムの機械的エラーの原因による影響を軽減します。TMAG5273は、工場でプログラムされた4つの異なるI²Cアドレスで提供されます。このデバイスは、ユーザー設定可能なI²Cアドレスレジスタを変更することにより、追加のI²アドレスをサポートします。部品は、システム較正中の磁石の強度とコンポーネントの配置に適した2つの磁場範囲のいずれかを選択するように構成できます。このデバイスは-40℃〜+125℃の広い周囲温度範囲で一貫して動作します。