ドローンソリューション

TE Connectivityは、ドローン/UAV市場向けの電子部品およびエレクトロメカニカルソリューションを専門としています。TE Connectivityの相互接続製品は、苛酷な環境下でも高信頼性を維持しながら、容易にアセンブリすることが可能です。さらに、絶え間ないエレクトロニクス製品のサイズ縮小により、ドローンアプリケーションに適した様々な温度と可燃性等級を備えた薄型で幅狭ボディバージョンのコネクタを利用できます。信号の完全性は、ドローンアプリケーションでモータやリレーを制御する際に特に重要です。TE Connectivityでは、熱収縮チュービング（または高温向け軍用ハーネスチューブ）と組み合わせた場合、優れた信号の完全性を備え、衝撃や振動を受けたときにほぼ壊れることのない接続を実現する高速銅線ケーブルを用意しています。信頼性の高いセンシングも重要な要素であり、ドローンの特定の用途に応じて、データ収集の優先度が最も高くなることがあります。TE Connectivityは比類ない製品ラインナップを用意しています。これには、スタンドアロンの薄膜温度センサ、回転変位センサ、および圧力、湿度、温度（PHT）センシング可能な高度計が含まれます。

TE Connectivity、TE connectivity（ロゴ）、およびTEは商標です。

TEのドローンソリューション
  • 通信
  • コンピューティング
  • モータ
  • 電源およびスイッチング
  • 照明機器
  • センシング
  • コネクタ

ボードレベルシールド

複数のアンテナを持ち、高速データ送信が可能で、動作周波数の高いデバイスをさらに薄型化するというニーズの高まりによって、最新のモバイルデバイスは、電磁妨害（EMI）の影響を低減または限定する優れたソリューションを必要としています。

アンテナ

TEの広範なアンテナ技術の製品ラインナップには、標準およびカスタムアンテナに組み合わせる2ショット成形、プレス加工、フレキシブルプリント基板（FPC）、プリント回路基板（PCB）、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）ソリューションなどがあります。これらのソリューションは、組み込みアンテナや多素子外部アンテナで用意され、Bluetooth、Wi-Fi、LTE、ZigBeeを始めとする様々な周波数帯に対応するワイヤレスデバイスでクリアな送信を提供します。TEでは、近距離および遠距離フィールドパターン、散乱パラメータ、SAR、振動、湿度、温度衝撃、塩水噴霧、スループット、音響などの試験能力を備えた設計および製造設備を世界各地に展開しています。

UMCC - 超小型同軸コネクタ

UMCCシリーズは、次世代無線用途で高まり続ける小型化の要望に応える超薄型同軸相互接続ソリューションです。UMCCケーブルアセンブリとコネクタは、基板実装アプリケーション向けにダブルエンドジャンパ、シリーズ間アセンブリ、およびPCBジャックレセプタクルを用意しています。

MMCXマイクロミニチュアスナップオンコネクタシリーズ

MMCXコネクタシリーズは、今日の商用市場の厳しい要求に応えるコスト効率の良いソリューションです。特別な工具を必要としない最小で従来型の圧着終端を提供します。

バックプレーン用マルチポジションRFモジュール

モジュール式、高密度、ブラインド嵌合RFバックプレーン接続システムであり、お客様が構成可能なプラットフォームで高性能、広帯域マルチポジションRF相互接続をします。

ファインピッチ基板間コネクタ

ファインピッチ基板間コネクタは、より小型でより薄型の消費者電子製品向けに最適化された相互接続ソリューションです。市場における小型化のトレンドに対応するように設計されています。

高性能相互接続（HPI）

高性能相互接続は、汎用性のための垂直および水平（直角）コネクタ実装を提供しています。また、角形ペグ技術により、業界内で流通している多くの同様の製品に嵌合できます。

M.2コネクタ

M.2次世代フォームファクタ（NGFF）製品ラインは、ミニカードおよびハーフミニカードから、サイズと体積の両方においてよりスモールなフォームファクタへの自然な移行を実現しています。

AMP CTコネクタシリーズ

AMP CTコネクタは、小型のワイヤ～基板およびワイヤ～ワイヤ間相互接続ソリューションです。これらのハーネス作成機能における性能が証明されています。少量生産用手動工具から、中程度～大量生産向けの高速自動圧着機まで、様々なハーネス作成機が利用可能です。AMP高速自動圧着機は扱いやすく、ハーネススタイルの変更に合わせて機器内部の部品を変更するという面倒な作業は必要ありません。圧接接続端子がプリロードされている、圧着とマス終端（MT）を含む2つのタイプのハウジングがあります。ボックスまたはシュラウド付きのヘッダは、着脱時のねじり耐性に優れています。

CeeLok FAS-T Nanoコネクタ

TEのCeeLok FAS-Tコネクタは、航空宇宙、防衛、海洋市場で最も堅牢な小型製品の1つであり、10GB/sのEthernetに対応したフィールド終端可能なI/Oコネクタです。その小型シェルサイズ8のフォームファクタでサイズおよび重量の大幅な削減を実現する一方で、業界で最も極端な環境下で性能を発揮するように設計されています。独自の「T字」ピンにより、電気インピーダンスとクロストークを最小限に抑えます。

Fortis Zdコネクタ

要求の厳しいアプリケーションにおいて高速で信頼性が高いFortis Zdコネクタファミリは、次世代の処理集約型アプリケーションに対応するように設計されています。コネクタは、省スペースと軽量化を実現する設計で10+Gb/sの速度をサポートします。

フラットフレキシブルケーブルコネクタ（FFC）&フレキシブルプリントケーブル（FPC）コネクタ

FFCコネクタファミリは、プリント回路基板（PCB）上のスペースを有効に利用するためのピンハウジングやレセプタクルハウジングで構成されています。センターラインコンタクト間隔が0.100（2.54）のピンハウジングとレセプタクルハウジング、およびセンターラインコンタクト間隔が0.050（1.27）のレセプタクルハウジングは、PCB上のスペースを有効に利用します。FPCは、小さなセンターラインスペーシングがより大きなワイヤ〜基板相互接続を実用的でなくする場所で役立つ相互接続製品です。

ファインピッチ基板間コネクタ

ファインピッチ基板間コネクタは、より小型でより薄型の消費者電子製品向けに最適化された相互接続ソリューションです。市場における小型化のトレンドに対応するように設計されています。

フリーハイト基板間コネクタ

これらのフリーハイトコネクタは、サブミニチュアコネクタを使用した並列基板スタッキングアプリケーション向けに設計されており、幅広い相互接続用途に適合します。また、これらの汎用コネクタは、並列にスタッキングされたプリント回路基板（PCB）を必要とするアプリケーションのダウンサイジングにも有用です。

IDCコネクタ

IDC 2.5mmおよび5mmセンターラインPCBヘッダは、RAST規格に準拠して設計され、ワイヤ～基板間アプリケーション向けに使用されます。

Micro-MaTchコネクタ

TE ConnectivityのMicro-MaTchコネクタファミリは、1.27mmのコンタクト間隔で、各種のワイヤ～基板間および基板～基板間の相互接続を提供します。Micro-MaTchコンタクトは、錫メッキ接続でよく故障の原因となるフレッティング腐食を防ぐのに役立ちます。オスおよびメスの端子間の振動および熱膨張により引き起こされる相対的な移動は、メス部分に付加された位置決めスプリングにより吸収されます。コンタクトスポット上の動きを防止することにより、気密接続はMicro-MaTchコンタクトスプリングシステムを耐摩耗腐食性にすることができます。

Buchanan Wiremateコネクタ

TEのBUCHANAN WireMateコネクタは、複数の設計要件に対応する、取り付けが簡単なポークインのワイヤ～基板間コネクタです。（写真：Poke-Inシリーズ（モジュール式）は写真上、薄型Poke-Inシリーズ（リリース可能）は写真下）。

スプリングフィンガーコンタクト

スプリングフィンガーコンタクト（シールドフィンガー、グランディングスプリング、ユニバーサルグランドコンタクト、クリップとも呼ばれる）は、すべての産業にわたるあらゆる種類のプリント回路基板アプリケーションに使用できます。

DDR3ソケット

TEのメモリソケットは、ノートブックPC、デスクトップPC、サーバ、大容量ストレージ、および各種通信メモリ用メモリモジュールとの信頼性の高い相互接続を実現します。

DDR4ソケット

TEの第4世代のダブルデータレート、デュアルインラインメモリモジュール（DDR4 DIMM）製品は、サーバ、ストレージ、通信機器、およびデスクトップPC用メモリモジュールへの信頼性の高い相互接続を実現します。

LGA 3647ソケット

LGA 3647は、Intelの次世代CPUプロセッサ向けに設計されています。新しいソケットにより、設計者は、向上した性能、システムアプリケーションスケーリングプロセッサを活用できます。LGA 3647ソケットは、信頼性を向上するために反りを低減してより優れたコプラナリティを実現する2ピース設計が初めて取り入れられています。この技術の認定サプライヤとして、TEは、信頼される高品質の新プロセッサソケットを提供します。

マイクロMATE-N-LOKコネクタ

薄型マイクロMATE-N-LOKコネクタの垂直高さは4.7mm未満で、製品ファミリの他の製品よりも約45%低くなっています。これらのソフトシェルコネクタは、直角面実装ヘッダと嵌合ケーブルコネクタで構成されています。この製品ラインは、24～20および30～26AWGワイヤ範囲で標準マイクロMATE-N-LOKコンタクトを利用します。

高性能相互接続（HPI）

高性能相互接続は、汎用性のための垂直および水平（直角）コネクタ実装を提供しています。また、角形ペグ技術により、業界内で流通している多くの同様の製品に嵌合できます。

RITSコネクタ

e-CON規格は、2001年に日本で日本のメーカーにより、センサから端子への接続を標準化する目的で規格化されました。この規格は、標準化組織の管理下にはありません。規格がないときは、プログラマブルロジックコントローラ（PLC）に指定されているセンサの終端用コネクタがメーカーごとに異なるため、エンドユーザーは様々なコネクタとツールを用意する必要がありました。この状況を改善しユーザーフレンドリーな環境を作るために、TE Connectivityはセンサの標準インターフェースコネクタとしてAMP RITSコネクタを提供します。4極のRITSコネクタは、業界標準コネクタとして認定されています。

AMPLIVAR端子&スプライス

AMPLIVAR端子とスプライスは、銅（Cu）およびアルミ（AL）のマグネットワイヤ向けに特化して設計されています。端子は圧接するため、マグネットワイヤの被覆を事前に除去する作業は不要です。セレーションとバリを設けた独自のワイヤバレル設計により、抗張力が高い優れた圧縮クリンプを実現します。リングトング端子とFASTONクイックコネクト端子とともに様々なスプライスが用意されています。

MAG-MATE端子

TEは、マグネットワイヤ終端用にあらゆる標準MAG-MATE圧接圧着（IDC）端子を取り揃えています。MAG-MATE端子は、ポークイン、ポークインタブ、スプライス、圧着ワイヤバレル、はんだポスト、クイックコネクトタブ、ピン、およびレセプタクルの各スタイルで入手可能です。

POWER TRIPLE LOCK™

TE ConnectivityのPTLコネクタシステムは、性能保証のために追加された多くのお客様への利点を持つ、改善された電力および信号アプリケーション向けに開発されました。PTLコネクタシステムには、3つの信頼性、4つのキーイング/カラーオプション、および150°Cの温度に耐える能力を備えた高温度の材料を特長とする3つのハウジング材料が含まれます。PTLコネクタシステムは、アセンブリラインでの嵌合間違いを防止するために、ナチュラル、紫、青、黄（標準105°C）、ライトグレー（最大150°Cの高温度）と、ダークグレー、茶、緑、オレンジ（グローワイヤ）のキーイング/カラーコードを備えた3つのレベルの材料で入手可能です。

パワーキーコネクタ

パワーキーコネクタは、ワイヤ用のプラグハウジングと20.7mmの嵌合高さおよび端子位置保証（TPA）デバイスとしてのダブルロックプレートを備えた小型PCBヘッダアセンブリで構成され、ワイヤ～基板（WTB）接続を提供します。

エコノミーパワーIIコネクタ

高度なエコノミーパワー（EP）IIコネクタは、実績のあるEP設計をベースとして、さらに多くの利点を提供します。EP IIコネクタは0.156インチ（3.96mm）ピッチで、600VACおよび最大11Aの定格を持ち、22～18 AWG（0.321～0.963mm²）のワイヤサイズにより、より広範なアプリケーションに使用可能です。EP IIコネクタは最大12極を持ち、ボードへ電力を提供するのに適しています。

パワーダブルロックコネクタ

パワーダブルロックコネクタは、ワイヤ～ワイヤ間（WTW）、フリーハンギング、パネル実装、およびワイヤ～基板間（WTB）構成で入手可能です。

電池コネクタ

PCおよびモバイルデバイス用の多方向相互接続システムとバッテリコネクタ、ボタンおよびコインバッテリホルダコネクタなどの製品があります。

USBタイプCコネクタ

USB Type-Cコネクタは、Alternate Mode技術を使用することでUSB 3.1 SuperSpeedの10Gbps転送速度を実現し、防滴モデルも用意されています。

KILOVAC™高電圧リレー

LEV産業商用コンタクタは汎用性があり、信頼性が高く、規格に対応しています。AIAG QS9000に従って設計および構築され、12、24および48VDCコイルバージョンで提供されます。LEVコンタクタは、米国およびカナダ向けのUL認定済み（ファイルE208033）で、RoHS対応品です。

USBコネクタ

TE Connectivityは、標準、ミニ、マイクロUSBなど、様々なUSBコネクタを提供しています。また、USB 3.0のSuperSpeed仕様を満たす標準USBも用意しています。

DIPスイッチ

TE ConnectivityのALCOSWITCHスイッチは、スルーホール拡張アクチュエータシール形DIPスイッチです。上部作動式、標準アクチュエータタイプ、拡張アクチュエータシール形DIPスイッチ、およびSPST回路で入手可能です。

タクタイルスイッチ

TE ConnectivityのALCOSWITCHスイッチは、ニーズに合うパッケージサイズ、作動力、および設置スタイルを豊富に揃えています。

トグルスイッチ

TE Connectivityの広範囲にわたるGemini Aシリーズは、モーメンタリ機能、望ましくないスイッチングを回避するためのロッキングトグルや、異なる長さのバットおよびフラットトグルを含む、複数の回路構成を持つ1極および2極を提供します。端子は、フラックスや溶剤を始めとする汚染物質の侵入を防ぐためにエポキシ樹脂で封止されています。Gemini Aスイッチには、はんだラグ、PC、ワイヤラップ、垂直、ブラケット、およびアングルマウントPC端子の選択肢があります。

ミニCTコネクタ

TE ConnectivityのAMPミニCTコネクタは、小型のワイヤ～基板間ソリューションです。

CoolSplice

CoolSpliceコネクタは、簡単かつ信頼性の高い結合を実現します。TEのCoolSpliceコネクタは、22AWG〜18AWG（0.34mm²〜0.75mm²）のソリッドおよびより線を接合するのに適しています。

EW60リレー

EW60 PCBリレーは、最大60Aのスイッチング性能を備えたパワーラッチングリレーです。EW60リレーは、システムおよび配電アプリケーションの構築においてスイッチング性能の向上を求める需要をサポートするように設計されています。

FASTON端子

FASTON端子製品ラインには、迅速な接続のために特に設計されたレセプタクル、タブ、およびスプライスで構成されたポジティブロックレセプタクルだけでなく、超高速、超高速プラスおよびウルトラポッド完全絶縁されたFASTON端子が含まれます。

GRACE INERTIAコネクタ

Grace Inertiaコネクタシリーズは慣性ロック機構を採用し、理想的な嵌合信頼性を実現してミスマッチを防止するため、回路の完成とコネクタの「ロック」を同時に行います。

LIGHT-N-LOCK

TE Ampの2極、ワイヤ～ワイヤ間コネクタは、屋内ダウンライト向けに省スペースの薄型ソリューションを提供し、照明器具と電源を接続します。これは、工具不要の取り付けが容易となるように設計されており、バンプ機能により嵌合ミスを排除します。

Lumawise製品

アレイとチップオンボード（COB）LEDへの無はんだ接続を介して、より高度な統合を提供します。これらのソケットは、はんだ付けすることなくLEDを機械的に固定し、照明器具に電気接続します。ソケットにより、数本の標準ねじを使うだけで、PCBやヒートシンクにLEDを直接と取り付けることができます。

NECTOR Mパワーシステム

NECTORパワーシステムは、恒久的な電力とデータ回路の電気設備を対象とした柔軟性が高く完全にプラグ着脱が可能なモジュラー配線密閉型コネクタとケーブルシステムです。

プッシュグリップコネクタ

プッシュグリップワイヤコネクタは、電気設備用の絶縁スプライスコネクタです。ツール不要のポークインワイヤスプライスコネクタは、22AWG～12AWGのソリッドワイヤとより線に適しており、照明を始めとする配線システム用途に簡単にインストールできます。

RZリレー

パワーPCBリレーRZにより、マイクロ溶接の課題を克服し、溶接遮断機構を通じて寿命を延ばします。

SlimSeal

TE Connectivity（TE）のSlimSealコネクタは、屋内外LED照明アプリケーション用に開発された小型コネクタです。

Ultra-Fast端子

完全に絶縁されたレセプタクルとタブのUltra-Fastシリーズは、完全に保護された端子の利点を提供します。

圧力センサ、トランスデューサ

TEは、センシング素子から過酷な環境に耐えるシステムパッケージに至るまで、圧力センサの設計と製造に取り組んでいます。同社はボードレベルのコンポーネントからパッケージされたフルアンプリファイドトランスデューサまで、広範囲にわたる標準およびカスタム圧力センサで業界をリードしています。

温度センサ

TEは、NTCサーミスタ、RTD、熱電対、サーモパイル、デジタル出力、およびカスタマイズ済みのセンサアセンブリの設計と製造で業界をリードしています。同社は長年の経験に基づいて、広範囲にわたる温度測定、制御および補償アプリケーション用のソリューションを提供しています。同社は温度センサ製品の幅広いラインナップで、医療、航空宇宙、自動車、計測機器、モータ制御およびHVACRなどの重要なOEMアプリケーションのセンシング要件に対応します。

湿度センサ

TEは、相対湿度（RH）測定用に、広範囲にわたる較正済みのアンプリファイドセンサ製品を製造しています。特許取得済みの堅牢な静電容量技術を基盤とする同社の湿度センサは、相対湿度と温度の測定を組み合わせて、露点と絶対湿度の高精度な測定を実現します。

位置センサ

TEは、産業用の直線/角度位置センサ、傾きセンサおよび液面センサで業界をリードするメーカーです。誘導性、電位差、磁気抵抗、ホール効果、リードスイッチ、電解および静電容量センシングなど、同社の中核的な技術を採用したセンシングソリューションが入手可能です。

HEAT SHRINK TUBING™

TE ConnectivityのHEAT SHRINK TUBING™は、バックエンドコネクタの密閉、ブレークアウト、およびコネクタからケーブルへの変わり目などの用途向けに、電気絶縁性、機械的保護、環境密封性、およびストレインリリーフを提供します。テーピング、成形、またはポッティングの頑丈な代替品です。

AMPLIMITE™

AMPLIMITE HDP-20シリーズは、9、15、25、37、および50極で提供される高性能D-Subコネクタです。製品ラインには、プラグおよびレセプタクル形式の接点コネクタが含まれます。

DTMシリーズ コネクタ

TE ConnectivityのDEUTSCH DTMコネクタは、ケーブル～ケーブルおよびケーブル～基板間の過酷な環境アプリケーション向けに設計されています。コネクタは、2、3、4、6、8、および12極の構成で入手可能です。

HD10コネクタ

TE Connectivity DEUTSCHのHD10コネクタは、3〜9キャビティ配列で提供される耐環境密閉型サーモプラスチック丸型コネクタです。これらの製品は、トラック輸送、農業、海洋、鉱業、林業、緊急車両、および建設産業の過酷な環境下で使用できます。

DTシリーズ コネクタ

TE Connectivity DEUTSCHのDTコネクタは、ケーブル間およびケーブル〜基板間の過酷な環境アプリケーション向けに設計されています。コネクタは、2、3、4、6、8、および12極の構成で入手可能です。各接点は13Aの連続容量を持ち、マルチピン接続の設計要件を満たします。

AMPMODU相互接続システム

TE ConnectivityのAMPMODU相互接続システムは、オートメーション用途と制御用途向けの信号標準です。ソリューションには、基板間コネクタ、ワイヤ～基板間コネクタ、およびワイヤ～ワイヤ間コネクタが含まれます。

PIDG端子

TE ConnectivityのPIDG端子およびスプライスは、最も困難な回路環境下での均一な信頼性のために設計されています。これらのデバイスは、スプリングスペード用に錫メッキ銅または錫メッキリン青銅ボディで構成され、加えて、銅および着色絶縁スリーブは端子バレル上に取り付けられています。