テレメトリ機能付きµPOL DC/DCコンバータモジュール

TDKのFS160*シリーズ microPOL（μPOL）パワーモジュールは、3.3mm x 3.3mm x 1.35mm（幅 x 奥行き x 高さ）の小型サイズで、完全なテレメトリセット、向上した性能、並外れた電力密度を提供します。そのサイズと並外れた電力密度により、このシリーズのすべてのモジュールは、ASIC、SoC、および最も一般的なFPGAを中心とした設計に容易に統合することができます。完全なテレメトリ（電圧、電流、温度）セットは、I²Cインターフェースを介してアクセスできます。モジュールは、-40℃～+125℃の広い接合部温度範囲で動作します。

3A品（FS1603シリーズ）、4A品（FS1604シリーズ）、6A品（FS1606シリーズ）、そしてFSシリーズには12A品（FS1412）もあります。3A～200AのDC/DCコンバータモジュールのセレクションは、ビッグデータ、機械学習、人工知能（AI）、5Gセル、モノのインターネット（IoT）、エンタープライズコンピューティングなど、幅広いニーズとアプリケーションをカバーします。

FS160*シリーズ モジュールは、高性能コントローラ、ドライバ、MOSFET、ロジックコアを、TDKのSESUB（半導体組み込み基板）を用いて慎重に設計されたパッケージに集積しています。SESUBは、ワイヤボンディングを排除し、熱性能を向上させます。TDKはまた、寄生インダクタンスを最小限に抑えるため、モジュールのICインダクタと受動素子をチップ内蔵パッケージに統合しています。これにより相互接続が低減され、モジュールの効率が向上し、抵抗とインダクタンスが最小限に抑えられ、動的負荷電流に対する応答が速くなり、正確な調整が可能になります。また、ブートコンデンサとV_CCコンデンサもモジュールに組み込まれています。

これらとその他の設計最適化により、FS160*シリーズのコンバータは、同クラスの他製品の約半分のサイズのモジュールで、1立方ミリメートルあたり1Wという驚異的な出力を実現できます。FS160*シリーズ モジュールは非常に効果的で、+100℃までの周囲温度で15W～30Wまで、エアフローをまったく必要としません。TDKのモジュールを使用することで、ソリューションのサイズが小型化され、必要なPCBボードのスペースや基板層、外付け部品が少なくて済むため、システムコストの削減につながります。

モジュール方式を採用しているため、FS160*を使用した設計は、0.6V～5.0V出力のアナログ設計とデジタル設計のどちらでも設計構成が容易になります。TDKは、主要なFPGAサプライヤ各社のFPGAに特化したツールを含め、設計者が使用できる複数の設計ツールを用意しています。評価ボードは、3A、4A、6Aの各モジュール（それぞれFS1603シリーズ、FS1604シリーズ、FS1606シリーズ）ごとに1枚ずつ用意されています。FS160*シリーズ用のその他の設計ツールには、QSPICE™のSPICEシミュレータ設計が含まれます。回路図とPCBレイアウトの高速スターター設計が、Ultra Librarian（https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk）で利用可能になりました。