超薄型µPOL DC/DCコンバータ

TDKの小型5.8mm x 4.9 mm x 1.6mmパッケージのFS1412超薄型microPOL（µPOL）DC/DCコンバータは、パフォーマンスの向上、使いやすさ、さらにはビッグデータ、機械学習、人工知能（AI）、5Gセル、IoTネットワーキング、テレコミュニケーション、コンピューティングエンタープライズなど、アプリケーション向けのシンプルな統合を実現します。µPOLテクノロジーには、ASIC、FPGAなどの複雑なチップセットの近くに配置されたDC/DCコンバータが含まれます。コンバータとチップセット間の距離を最小化すると、抵抗とインダクタンス成分が最小化され、動的負荷電流による高速応答と正確なレギュレーションが可能になります。

TDKは、薄型電源を必要とするスペースに制約のあるアプリケーション向けの高密度でコスト効率の良いソリューションに焦点を当てることで、システムレベルのソリューションで電気および熱性能を向上させるこうしたテクノロジーを開発しました。これらのソリューションは、基板に埋め込まれた半導体（SESUB）や高度な電子部品などの高度なパッケージング技術に高性能半導体を組み込んでおり、3D統合により小型で薄型の独自のシステム統合を実現します。この統合により、TDKは低い総システムコストで高効率と使いやすさを実現できます。

µPOL DC/DCコンバータシリーズは、広い接合部温度範囲（-40°C～+125°C）で動作し、1立方インチあたり1000Aを超える高電流密度を特長としています。このシリーズは、1.6mmの低い商用高さで12Aの出力電流を供給し、システムソリューションのコストを最小限に抑え、ボードのサイズとアセンブリのコスト、およびBOMとPCBのコストを削減します。