積層セラミックコンデンサ（MLCC）

特長

• TDK独自の内部電極構造
• 広い静電容量範囲：最大100µF
• 2.5V～75Vの利用可能な電圧定格
• 高い機械的強度と信頼性
• 極性がないため取り付けが容易

応用

• IC、データセンター

特長

• 先進的な誘電材料
• 広い静電容量範囲：最大22µF
• より小さいケースサイズでより高い電圧定格
• 電圧定格：100V～630V
• 高い機械的強度
• 優れたDCバイアス属性

応用

• xEV用インバータ、コンバータ、充電ユニット

特長

• 電圧定格：最大3000V
• 耐電圧特性の向上
• 高周波数領域での低いESR
• 低い比誘電率
• LANに要求されるISO-8802-3に対応

応用

• スナバ、共振回路、サージ保護

特長

• 電圧定格：最大3000V
• 耐電圧特性の向上
• 高周波数領域での低いESR
• 低い比誘電率
• LANに要求されるISO-8802-3に対応

応用

• スナバ、共振回路、サージ保護

特長

• 最大150°Cの安定した温度特性（15%）
• 最大125°Cの高精度温度特性（±7.5%）
• Class 1 NP0とClass 2 X8R/X8Lの両方で使用可能

応用

• イグニッションコイル、TCM、ABS、ギヤトゥースセンサ、xEV用IGBTまたはSiCスイッチングデバイスユニット

特長

• マルチスタック構成：2台または3台
• +260°C鉛フリーリフロー対応
• SMD ALUコンデンサよりもESLとESRが低く、金属フレーム材料を最適化することで低抵抗を実現
• 優れた静電容量/定格電圧製品
• ラインナップはClass 1の99nF/1,000VおよびClass 2誘電体の47μF/100Vを含む

応用

• LC共振回路、平滑化、デカップリング

特長

• 基板曲げ耐性、落下衝撃耐性、熱衝撃耐性、ヒートサイクル特性が向上
• 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部とコンデンサ本体を保護
• RoHS、WEEE、およびREACH対応

応用

• 平滑化、デカップリング、LC共振回路

特長

• 導電性樹脂ソフトターミネーション
• セラミック本体から離れた方向に応力を誘導
• 優れた基板の曲げ性能
• 低ESR、低ESL、低発熱
• 車載用にAEC-Q200対応製品を用意

応用

• 平準化、デカップリング

特長

• 曲げ耐性（基板のたわみに対する耐性）の向上
• 温度サイクル性能の向上
• PCB上のスペース削減が可能
• 超高信頼性（直列コンデンサ＋ソフトターミネーション）
• RoHS、WEEE、およびREACH対応

応用

• 高周波デカップリング、サージ保護、ESD

特長

• 導電性接着剤取り付け用のAgPdCu端子
• 銀マイグレーションのリスク低減
• 導電性接着剤との併用で機械的/熱的強度が向上
• AECQ-200対応
• RoHS、WEEE、およびREACH対応

応用

• 導電性接着剤による取り付けが必要なアプリケーション用、ABS、トランスミッション制御、エンジンセンサモジュール

特長

• 縦横反転により、低インダクタンスを実現（400pH未満）
• ICに十分な高周波電流を供給
• パワーライン電圧の安定化を実現
• 高周波ノイズ抑圧

応用

• IC、高周波用デカップリング、ダイ側コンデンサ、ランド側コンデンサ

特長

• ESDイミュニティのIEC 61000-4-2規格に準拠
• C0GおよびNP0の熱特性とともに利用可能
• DCバイアス、温度、経時変化に関係なく安定した静電容量値
• AEC-Q200適合

応用

• ESD保護が必要なECU（エンジンECU、EPS、TCM、ABSなど）のバッテリラインなどのI/O用

特長

• 小型で高性能なEMC部品
• 広帯域での良好な減衰特性
• 動作温度範囲：最大+125°C
• 車載用のAEC-Q200準拠タイプが利用可能

応用

• lIVI（車載インフォテインメント）、カーナビゲーション、車載カメラ、車載レーダ電源ノイズ対策

特長

• 5種類のケースサイズが利用可能（0201、0402、0204、および0.22mmの薄さ）
• 提供する静電容量：0.1pF～1µF
• 携帯電話やBGAアンダーマウントなど、高さ制限のあるアプリケーションに最適

応用

• IC

特長

• インダクタンス150pH以下のユニークな内部構造
• 超低ESLは、磁場が相殺されるように電流の流れをオルタネートすることによって創出
• 鉛を含まず、鉛フリーはんだに対応

応用

• IC、高周波用デカップリング