PCM-20材料

            PCM-20材料
  
                    T-GlobalのPCM-20材料は、重要なアプリケーション向けに非常に優れた冷却性能が必要とされる時に使用

T-Globalが提供するPCM-20材料の画像 T-GlobalのPCM-20は、電力を消費するコンポーネント間のエントラップトエアを動かしながら、熱発生器とヒートシンク間のエアギャップおよび隙間を埋めるように設計された位相変化材料の製品群です。ヒートシンク性能は、マイクロプロセッサ性能、メモリモジュールのDC/DCコンバータ、およびパワーモジュールの信頼性を向上しながら、低熱抵抗から多くの恩恵を受けます。

位相変化材料は、固体パッドとして適用され、熱インターフェースの極めて薄いボンドラインを提供するために電子デバイスが最初にパワーアップされる時に溶けます（または位相変化します）。これは、優れた熱伝達、非常に低い熱インピーダンス、および優れた性能を実現します。

利点

低い熱インピーダンス
インターフェースのポンプアウトまたは薄化なし
時間および温度に関して安定
少量生産とシリアル生産の両方に適した、低コストで製造に優しいソリューション

応用

GPU
ノースブリッジ
高電力LED
軍用通信機器
パワーエレクトロニクス

ビデオ

クリックして押す - ダイカッティング装置 - 繰り返しおよび顧客仕様規定のカスタム部品を生成

PCM-20 Material

メーカー品番	商品概要	外形	入手可能な数量	価格	詳細を表示
PCM20B-200-150-0.18	THERM PAD 200MMX150MM BLACK	200.00mm x 150.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示
PCM20B-400-300-0.18	THERM PAD 400X300MM BLACK	400.00mm x 300.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示
PCM20G-200-150-0.18	THERM PAD 200MMX150MM GRAY	200.00mm x 150.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示
PCM20G-400-300-0.18	THERM PAD 400X300MM GRAY	400.00mm x 300.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示
PCM20P-200-150-0.13	THERM PAD 200MMX150MM PINK	200.00mm x 150.00mm	0 - 即時	$1,048.50	詳細を表示
PCM20P-400-300-0.13	THERM PAD 400X300MM PINK	400.00mm x 300.00mm	2 - 即時	$3,154.00	詳細を表示
PCM20Y-200-150-0.13	THERM PAD 200MMX150MM YLW	200.00mm x 150.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示
PCM20Y-400-300-0.13	THERM PAD 400X300MM YLW	400.00mm x 300.00mm	0 - 即時	See Page for Pricing	詳細を表示