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PC96ノンシリコーンギャップ充填材
t-GlobalのPC96は、電子機器向けの熱放散に好適な、黄身がかった白色の高度に充填された粘着性の非シリコーンシステム
t-Global TechnologyのPC96は超ソフトな非シリコーンギャップフィラーで、シリコーンガス抜けが問題である場所での使用向けに設計されています。 この製品は、2.5W/mkの熱伝導性およびShore OO 50の硬度を持ちます。 これは、特に敏感なオプトエレクトロニクスまたはハードディスクドライブを含む、広範な電子機器の冷却用に最適です。 シリコーンベースの材料とは異なり、この製品はオイルを放出しません。 この製品は数多くの厚さで入手可能で、MOQが1つからt-Global によって、カスタムダイカットすることができます。
| 特長 | 応用 | |
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PC96 Non-Silicone Gap Filler
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
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 |  | PC96-288-192-0.5 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
| | PC96-288-192-1.0 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
刊行： 2016-04-29
日本