THERMFLOW® T777相変化材料

Parker ChomericsのT777は、熱特性を強化した、本質的に粘着性のある相変化材料

Parker ChomericsのTHERMFLOW® T777相変化材料の画像Parker ChomericsのTHERMFLOW T777は、エレクトロニクスアセンブリ内の界面のエアギャップや空隙を完全に埋めるように設計された、熱特性を強化した本質的に粘着性のある相変化材料です。これは、ポリマーはんだハイブリッド材料(PSH)として分類されます。

コンポーネントパッケージとヒートシンクに特有のエアギャップと空隙を完全に埋めることができるため、THERMFLOWパッドは他のサーマルインターフェース材より優れた性能を実現します。

室温では、THERMFLOWの材質は固体で取り扱いが簡単です。これにより、ドライパッドとしてヒートシンクまたはコンポーネント表面に一貫してきれいに適用できます。THERMFLOWの材質は、コンポーネントの動作温度に達すると柔らかくなります。軽い締め付け圧力で、両方の嵌合面に容易に適合します。必要な溶融温度に達すると、パッドは相を完全に変化させ、0.001インチまたは0.0254mm未満の最小ボンドライン厚さ(MBLT)および最大表面濡れを達成します。その結果、熱抵抗経路が非常に小さいため、熱接触抵抗はほとんど発生しません。

特長
  • 低い熱インピーダンス
  • ヒートシンクにあらかじめ適用可能
  • サーマルサイクリングとエージングテストによる信頼性の実証
  • RoHS対応
  • 保護リリースライナは汚染を防止
  • カスタムダイカット形状とロールでのキスカットが可能
用途
  • チップセット
  • マイクロプロセッサ
  • グラフィックスプロセッサ
  • パワーモジュール
  • メモリモジュール
  • 電力用半導体
属性
  • 優れた熱性能
  • モバイルマイクロプロセッサの理想的なソリューション
  • 高温信頼性のために設計された樹脂システム
  • 分散されたはんだフィラーにより、熱性能を向上
  • UL 94 V-0難燃性定格
  • 簡単に取り外せるタブが利用可能
  • 本質的に粘着性で、接着剤は不要

THERMFLOW® T777 Phase Change Material

画像メーカー品番商品概要概要厚さ入手可能な数量詳細を閲覧
THERMAFLOW 28X28MM 1=869-11-42339-T777THERMAFLOW 28X28MM 1=828.00mm x 28.00mm0.0045インチ(0.115mm)400 - 即時詳細を閲覧
THERMAFLOW 6X669-11-42342-T777THERMAFLOW 6X6" SOLDER HYBRID152.40mm x 152.40mm0.0045インチ(0.115mm)89 - 即時詳細を閲覧
THERMAFLOW 14X14MM 1=1669-11-42336-T777THERMAFLOW 14X14MM 1=1614.00mm x 14.00mm0.0045インチ(0.115mm)99 - 即時詳細を閲覧
刊行: 2018-12-14