THERMFLOW® T777相変化材料

Parker ChomericsのTHERMFLOW T777は、エレクトロニクスアセンブリ内の界面のエアギャップや空隙を完全に埋めるように設計された、熱特性を強化した本質的に粘着性のある相変化材料です。これは、ポリマーはんだハイブリッド材料（PSH）として分類されます。

コンポーネントパッケージとヒートシンクに特有のエアギャップと空隙を完全に埋めることができるため、THERMFLOWパッドは他のサーマルインターフェース材より優れた性能を実現します。

室温では、THERMFLOWの材質は固体で取り扱いが簡単です。これにより、ドライパッドとしてヒートシンクまたはコンポーネント表面に一貫してきれいに適用できます。THERMFLOWの材質は、コンポーネントの動作温度に達すると柔らかくなります。軽い締め付け圧力で、両方の嵌合面に容易に適合します。必要な溶融温度に達すると、パッドは相を完全に変化させ、0.001インチまたは0.0254mm未満の最小ボンドライン厚さ（MBLT）および最大表面濡れを達成します。その結果、熱抵抗経路が非常に小さいため、熱接触抵抗はほとんど発生しません。