THERMFLOW® T725相変化材料

Parker ChomericsのTHERMFLOW T725は、垂直アプリケーションに理想的で、エレクトロニクスアセンブリ内の界面のギャップや空隙を完全に埋めるように設計された相変化材料です。これは、従来の相変化材料（PCM）として分類されています。

コンポーネントパッケージとヒートシンクに典型的なエアギャップや空隙を完全に埋めることができるため、THERMFLOWパッドは他のサーマルインターフェース材料より優れた性能を実現します。

室温では、THERMFLOWの材質は固体で取り扱いが簡単です。これにより、ドライパッドとしてヒートシンクまたはコンポーネントの表面に一貫してきれいに適用することができます。THERMFLOW材料は、コンポーネントの動作温度に達すると柔らかくなります。軽い締め付け圧力で、両嵌合面に容易に適合します。必要な溶融温度に達すると、パッドは相を完全に変化させ、0.001インチまたは0.0254mm未満の最小ボンドライン厚さ（MBLT）および最大表面濡れを達成します。その結果、熱抵抗経路が非常に小さいため、熱接触抵抗はほとんど発生しません。

特長および利点

• 低い熱インピーダンス
• ヒートシンクにあらかじめ塗布することが可能
• サーマルサイクリングとエージングテストによる信頼性の実証
• RoHS対応
• 保護リリースライナは汚染を防止
• カスタムダイカット形状とロールでのキスカットが可能

用途

• マイクロプロセッサ
• グラフィックスプロセッサ
• チップセット
• メモリモジュール
• パワーモジュール

属性

• 優れた熱性能
• 本質的に粘着性
• 接着剤は不要
• 垂直アプリケーションに最適
• UL 94 V-0難燃性定格
• 簡単に取り外せるタブが利用可能
• 粘着性が垂直用途での流れを制限