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TDH50シリーズ D²PAK SMTハイパワー抵抗器
Ohmiteの面実装デバイスは、ヒートシンクと熱への適切な対応により、高ワットの散逸を実現
OhmiteのTDH50は、ヒートシンクと熱への適切な対応によって、高ワット数の散逸が可能なD²PAK面実装デバイスです。TDH50を備えたOhmite Dシリーズ ヒートシンクは、あらゆる面実装ワット数要件に対する完全なソリューションを提供します。その厚膜構造は、非誘導性能、広い抵抗範囲、優れた安定性を実現します。TDH50は、プリチャージ、スナバ、UPS、およびモータドライブ回路に好適です。
特長
- マット錫メッキフランジ付きのTO263（D²PAK）スタイルパッケージの50Wハイパワー抵抗器
- 非誘導設計は高周波アプリケーションおよび高速パルス回路に好適
- 厚膜メタライゼーションテクノロジにより、抵抗器のホットスポットからフランジまでに2.3°C/Wの低い熱抵抗と長寿命性能を実現
- 50PPMまでのTCR値で安定した性能を実現する厚膜エレメント
- 広い抵抗範囲：20mΩ～51kΩ
- +25°Cで50Wの電力定格（適切なヒートシンクまたは冷却システムがある場合）、ヒートシンクなしで最大2W
- 高周波アプリケーションに適した非誘導設計、わずか8.38nHの直列インダクタンス
- 業界標準のパッケージTO-263/D²PAKで入手可能
応用
- UPS
- 機械の電源ユニット
- モータ制御
- 駆動回路
- 車載用
- 測定
- 産業用コンピュータ
- 高周波電子機器
TDH50 Series Surface Mount Heatsink
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | TDH50H2R00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 5 - 即時 | $1,974.00 | 詳細を表示 |
| | TDH50H100RFE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 221 - 即時 | $1,974.00 | 詳細を表示 |
| | TDH50H75R0FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 0 - 即時 | $1,974.00 | 詳細を表示 |
| | TDH50H1R00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 379 - 即時 | $1,974.00 | 詳細を表示 |
| | TDH50H1K00FE-TR | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 227 - 即時 | $1,974.00 | 詳細を表示 |
| | TDH50H100RFE | TO-263 HEATSINKABLE THICK FILM R | 0 - 即時 | $1,142.44 | 詳細を表示 |
刊行： 2020-08-06
日本