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マーケットプレイス製品
Dシリーズ ヒートシンク
OhmiteのTO-252、TO-263およびTO-268デバイス用に設計されたヒートシンク製品ライン
OhmiteはヒートシンクのDシリーズに2つの新スタイルを導入します。その新しい設計には「ピックアンドプレイス」基板アセンブリ用の平らな部分があります。Ohmiteの熱設計エンジニアは、平面の反対側にフィンを追加することによって、表面部分が影響を受けないように部品を設計しました。お客様は卓越した熱特性や、追加された「ピックアンドプレイス」アセンブリの利点を享受できます。
特長
- 3倍の広い表面積を備え、現在市場にあるアルミ打ち抜きヒートシンクより熱性能を最大300%向上
- 軽量アルミ構造により、より速いピックアンドプレイスアセンブリが可能となり、製造サイクルタイムが短縮
- 放射状に取り付けられた「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大化し、打ち抜き加工や剣山状のヒートシンクに見られる熱の「ボトルネック」を回避するように設計
- バルク包装またはテープ＆リール（リールあたり250個）で入手可能
- RoHS対応
D Series
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | DA-T263-101E | HEATSINK FOR TO-263 BLACK | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
|  | DA-T268-101E | HEATSINK FOR TO-268 BLACK | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
|  | DV-T263-101E | HEATSINK FOR TO-263 | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
|  | DV-T268-101E | HEATSINK FOR TO-268 | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
刊行： 2012-09-18
日本