BMI-S-608シールドフレーム
LairdのBMI-S-608シールドフレームによるシールド機能の拡張とコスト削減
LairdのBMI-S-608シールドフレームは、カバーレスのステンレス製設計で、4面シールドの各内側壁に配置された一体型コンタクトスプリングフィンガー列が特長です。Lairdの標準ボードレベルシールド製品ラインに追加されたこのシールドを使用する場合、従来のシールドカバーは不要となります。シールドの構造はEMIを緩和するのに役立ち、メーカーの独立したダイカスト/ヒートシンクメインハウジングの一体式構造部分として機能します。
BMI-S-608のスプリングフィンガーは、ヒートシンクハウジングを直接つかみ、ヒートシンクとPCBの熱に敏感な部品とを強固に一体化します。ダイカスト/ヒートシンク(蓋)とスプリングフィンガー(フレーム)の組み合わせは、PCBを取り囲むシールドソリューションを提供します。BMI-S-608は、隣接するシールド間の必要な間隔を減らし、修理を容易にし、人件費を削減することで、設計の柔軟性を高めます。
BMI-S-608は、自動車分野で現在使用されているワンパート型のシールドソリューションです。熱に敏感な部品を囲むように設計された4面のシールドフレームには、トップマウントカバーは装着されません。その代わり、ダイカスト/ヒートシンクのメインハウジングはシールドフレーム内に直接配置され、内蔵のコンタクトスプリングフィンガーでしっかりと挟み込まれます。BMI-S-608は、スプリングフィンガーが電気的コンタクトとダイカスト/ヒートシンクの接地を実現する一方で、部品のEMIシールドをコスト効率良く実現します。ダイカストハウジングのぴったりとしたフィット感と確実な密閉性により、高熱負荷の集積回路との表面対表面の直接コンタクトが維持されます。
- PCBレイアウトの設計自由度の向上
- 隣接するシールド間の間隔を縮小が可能
- より簡単な部品修理
- マルチコンポーネントメーカーソリューションの代替
- 基材:ステンレス鋼X10CrNi18-8(EN 1.4310)
- 表面メッキ/仕上げ:マット錫メッキ前処理 - 2μm~5μm
- 下地ニッケル:最小1μm
- 優れたはんだ付け性と耐腐食性
- 寸法:面実装デバイスフレーム、39.6mm x 39.6mm x 7mm
- 動作温度:-40℃~+125℃(短期間+150°C)
- 素材厚:0.2mm
- 平坦度/共平面性:標準0.10mm未満
- 自動車/ADAS/AVS
- インフォテイメントスマートボックス、RNS、計器クラスタディスプレイ
- ハイパワーコンピューティング
- 中央車両コントローラ
- マルチドメインコントローラ