LEXシリーズ ワイヤ～基板間サブミニチュアコネクタ

JSTのLEXシリーズ ワイヤ～基板間、圧着式着脱可能なコネクタは、高密度アプリケーション用にサブミニチュアサイズで信頼性のあるコンタクト構造を提供します。 これらの2.5mm（0.098"）ピッチ、ボトムエントリ型のSMTコネクタには極性があり、ヘッダに嵌合する時はポジティブロック機能を有し、嵌合時に可聴クリックを提供します。 LED光アプリケーションなどでの低電流、低電圧状態に最適なこれらの製品は、わずか3.0mm（0.118"）の嵌合高さで最大のPCB柔軟性向けに設計されており、PCB実装のLEDダイの発光角度に干渉しません。

LEX圧着式コネクタシリーズは、2および4回路で使用でき、300V（AC/DC）において22AWGワイヤを使用した場合の定格は3.0A（AC/DC）です。 使用温度範囲は-55°C～+105°Cで、電流が流れた際の温度上昇分も含みます。 ヘッダは、ハロゲンフリー、RoHS対応の94V-0樹脂からモールドされており、容易でかつ確実な嵌合用の挿入ガイドを特長としています。

LEXシリーズは、22AWG～30AWGの広範囲に対応するように設計されたSFHコンタクトを使用し、リン青銅ベースの材料上に錫メッキが施されています。 ボックス構造は、振動や歪みにさらされた時でも常に、安定したコンタクト性能、冗長コンタクトポイント、正の電気的コンタクト、低コンタクト抵抗を確保します。