XHP™ 2 2,300V CoolSiC™ MOSFET

Infineon TechnologiesのMOSFETは、低誘導性の標準化されたパッケージでハーフブリッジトポロジを提供

「InfineonのXHP™ 2 2300V CoolSiC™ MOSFET」の画像Infineon TechnologiesのXHP 2 CoolSiC MOSFET 2,300V、1.0mΩモジュールは、低誘導の標準化されたパッケージでハーフブリッジトポロジを提供します。この製品は、堅牢な.XT相互接続技術を活用し、強化された寿命とクラス最高の信頼性を実現しています。また、組み立てを簡素化し、熱的一貫性を向上させるために、熱インターフェース材料(TIM)をあらかじめ塗布した状態で利用することもできます。

特長
  • 長期安定性と信頼性がフィールドで実証された2.3kVトレンチゲートCoolSiC MOSFET
  • スイッチング損失と導通損失が低く、RDS(ON)は1.0mΩまで低減(+25°C時)
  • 低誘導性の標準化されたXHP 2パッケージ
  • .XT相互接続技術により、最高の信頼性と長寿命を実現
応用
  • エネルギー蓄積システム
  • トラクション
  • 再生可能エネルギー
  • 太陽光発電インバータ

XHP™ 2 2300 V CoolSiC™ MOSFET

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更新日: 2026-02-05
刊行: 2026-01-22