BM23 FPC〜基板間コネクタ

Hiroseは、小型のBM23シリーズのFPC〜基板間コネクタを拡張し、標準信号のみのバージョンと、信号と電源の両方を提供するハイブリッドコネクタバージョンを追加しました。BM23シリーズ コネクタは、高い伝送速度と堅牢な性能を必要とするポータブル電子機器向けに設計されており、デジタルカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルゲーム機、ラップトップ、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどに大幅な省スペースを提供します。

BM23PFシリーズのハイブリッドコネクタは0.3Aの定格信号接点と5Aの定格電力接点を特長としています。BM23PFバージョンは0.8mmのスタック高さで、10、14、20、24、30、40、42、46、および54のコンタクトオプションで入手可能です。

標準信号のみのBM23FRバージョンは、0.3Aに定格されています。BM23FRは、0.6mmと0.8mmを含む2つのスタック高さで入手できます。0.8mmのスタック高さは、10、18、および60のコンタクトで入手可能です。0.6mmのスタック高さは、6、8、10、12、16、20、24、30、30、40、および50のコンタクトで入手可能です。

BM23PFおよびBM23FRの両方のバージョンは、USB 3.1 Gen 2をサポートし、最大10Gbpsの伝送速度を提供します。ピッチがわずか0.35mmで深さが1.98mmの高速伝送に対応した薄型のBM23シリーズ FPC〜基板間コネクタは、ユニークな設計柔軟性を提供し、さらに携帯機器の小型化を可能にします。

このコネクタは、金属製のはんだ保持タブを備えた堅牢な設計で、落下衝撃によるストレスを吸収し、低減する強力なPCB保持力を提供します。この金属製のタブは、コネクタが誤嵌合した場合にハウジングの損傷を防ぎ、市販の他の製品よりも3倍も高い90Nの破壊強度を実現するのに役立ちます。堅牢な金属ロックは、すべての意図しない抜去を防止する明瞭なタクタイルクリックを提供します。

BM23シリーズのFPC〜基板間コネクタは、安定した繰り返し可能な性能を確保するために、レセプタクルコンタクトがヘッダコンタクト全体を囲む高信頼性の2点「U」字型コンタクト設計を採用しています。シンプルで容易な嵌合操作が可能なBM23シリーズは、ピッチ方向に最大0.4 mm、幅方向に最大0.3 mmの自己整合を実現するガイドリブを採用しています。BM23シリーズ コネクタの定格電圧は30VAC/DC、定格電流は0.3A、接触抵抗は100mΩ最大、絶縁抵抗は50MΩで、動作温度は-55°C〜+85°Cです。