スプリング装填ポゴピン

Harwinのポゴピンスプリング装填コンタクトは、特に頻繁な嵌合および嵌合解除が必要なアプリケーションにおいて、信頼性と耐久性の高い表面～表面間の接続を提供するように設計されています。面実装とスルーホールのオプションのほか、様々な高さが利用可能です。

このコンタクトは軽量で、ポータブルデバイスやウェアラブルデバイスでの使用に最適です。高い嵌合回数をサポートし、頻繁な接続を伴うアプリケーションにおいて長期的な信頼性と性能を保証します。頑丈な構造により、大きなズレを吸収することができるため、様々な表面に対応して、安定した接続を確保できます。

短いプランジャと本体の設計に、一体型コイルスプリングを組み合わせることで、位置ずれが発生しても接続の安定性と位置合わせを維持することができます。嵌合力が低いため、素早く簡単に接続でき、スピードと使いやすさが重視されるアプリケーションに有利です。こうした多用途性により、ウェアラブルデバイスやモバイル電子機器、信頼性と耐久性のある電気接続が必要とされるその他のシナリオなど、幅広いアプリケーションに適した選択肢となっています。

Harwinのポゴピンは、最小限の力で高い耐久性を保ちながら頻繁に接続する必要があるアプリケーションに最適です。