チタン製Ti60 FPGAデバイス

Efinixのチタン製FPGAは16nmプロセスで製造され、小さな物理サイズと可能な限り低い電力で高性能を実現します。35,000～100万の幅広いロジックエレメント（LE）密度と、EfinixのRISC-V SoC（システムオンチップ）コアとの互換性により、小型チップを加速された組み込みコンピューティングシステムに変えることができます。チタン製TI60 FPGAのQuantum^™コンピューティングファブリックは、構成可能なタイル、ルーティング効率を最適化する交換可能なロジックおよびルーティング（XLR）セルで構成され、高い使用率を達成すると同時に、高速を実現します。このファブリックには、専用の高速DSPブロックとともに、高度に構成可能な10K組み込みメモリブロックも用意されています。これらの機能を組み合わせることで、エッジコンピューティングから産業オートメーション、ビデオ処理まで、幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスを提供します。16nmプロセスノードにより、チタン製FPGAは省電力で小さなフットプリントを実現し、高度に統合されたアプリケーションに最適な選択肢となります。

これらのチタン製デバイスの強力なI/Oにより、ユーザーはMIPI CSI-2/DSIまたは従来のLVDSを使用してプロセッサまたはカメラセンサに接続できます。高性能ファブリックは、パーソナライズされたRTLアルゴリズムまたは従来のアプローチ用のソフトRISC-Vプロセッサを使用した処理機能をサポートします。RISC-Vアクセラレーションまたはカスタム命令の2つの方法論を組み合わせることで、パフォーマンス、コスト、および消費電力を最適化できます。

Ti60W64は、わずか3.5mm x 3.5mmのサイズながら60,000のロジックエレメントを保持できる点もユニークです。

さらにスペースの制約がある場合は、同じTi60と構成フラッシュおよびHyperRAMメモリを含むシステムアーキテクチャのF100 BGAデバイスを使用してください。この製品は、まさに高度に構成可能なSoCとなっています。