Titanium Ti375C529 FPGAデバイス

EfinixのTitanium FPGAは16nmプロセスで製造され、極めて小さな物理サイズと可能な限り低い電力で高性能を実現します。35,000～100万の幅広いロジックエレメント（LE）密度と、EfinixのRISC-V SoC（システムオンチップ）コアとの互換性を備えたTitaniumデバイスは、小型チップを加速された組み込みコンピューティングシステムに変えることができます。Titanium Ti375 FPGAのQuantumコンピューティングファブリックは、構成可能なタイル、ルーティング効率を最適化する交換可能なロジックおよびルーティング（XLR）セルで構成され、高い使用率を達成すると同時に、高速を実現します。このファブリックには、高度に構成可能な10K組み込みメモリブロックと専用の高速DSPブロックが搭載されています。これらの機能は、エッジコンピューティングから産業オートメーションやビデオ処理まで、様々なアプリケーションに最適な性能を提供します｡16nmプロセスノードにより、Titanium FPGAは小さなフットプリントと低消費電力を実現しています。

これらのTitaniumデバイスの強力なI/Oにより、ユーザーは従来のLVDSまたは最大1.5GbpsのMIPIとして構成可能な高速I/O（HSIO）を使用してプロセッサやカメラセンサとインターフェースできるようになります。370K個のロジックエレメントを備えたTi375の高性能ファブリックは、パーソナライズされたRTLアルゴリズムまたはより従来的なアプローチのための高性能RISC-Vプロセッサを使用した処理機能をサポートします。529-BGAパッケージのTi375クラスデバイスは、M、A、C、F、D拡張を備えたRISCV32I ISAを特長とする、ハード化されたクアッドコア32ビットRISC-Vプロセッサコンプレックスを搭載しています。プロセッサブロックの周辺機器はEfinityツールIPマネージャで構成可能であり、強化されたプロセッサの高性能とソフトウェア定義ブロックの効率性が実現されます。Ti375には、外部メモリへの高速アクセスを実現するx32またはx16バス幅を備えた2つの強化されたLPDDR4/4Xメモリコントローラが搭載されています。

Ti375の529-ball BGAは19mm x 19mmで、ボールピッチは0.8mmです。最大3.3Vまで対応する51個の高電圧I/O（HVIO）と、シングルエンドI/O、差動ペア、MIPIチャンネルとして使用できる176個のHSIOを備えています。