Advanced Thermal Solutions Inc

ブリックヒートシンク

ATSのパワーブリックヒートシンクは、1/8、1/4、ハーフおよびフルブリックサイズのDC/DCコンバータを冷却するために特に設計

ATSのパワーブリックヒートシンクの画像DC/DCパワーブリックコンバータは、PCB設計の不可欠な部分です。その性能には、最適な性能のための安定した温度が必要です。ATSは特許取得済みのmaxiFLOW設計に基づく広範な高性能ヒートシンクを持ち、多くのエレクトロニクスアプリケーションに展開しているDC/DCパワーコンバータおよびパワーモジュールを効果的に冷却します。

特長および利点
  • VicorのV24A3V3x200BxやMurataのMPDKN10_SなどのDC/DCパワーコンバータおよびパワーモジュール向けに使用することが可能
  • 高性能maxiFLOW設計は、少ない圧力降下および効果的な対流（空気）冷却を最大化するより多くの表面領域が特長
  • 組み立て済みで、高性能のChomericsのT-766位相変化材料で提供
  • その他のブリックヒートシンクよりも20%低い接合温度
  • 接合温度（Tj）を20%以上低減
  • 5mm、6mm、および8mm長さの3セットのネジを提供
  • 次の長さで入手可能：
    • 長さ：23mm〜58mm
    • 幅：23mm〜58mm
    • 高さ：22.9mm〜6.1mm
    • フィンチップ間：23mm〜58mm

ビデオ： DC/DCコンバータおよびパワーブリックヒートシンク

Brick Heat Sinks

画像メーカー品番商品概要入手可能な数量価格詳細を表示
1/4 BRICK HEATSINK 58X37X11.4MMATS-1099-C1-R01/4 BRICK HEATSINK 58X37X11.4MM825 - 即時$2,355.00詳細を表示
1/8 BRICK HEATSINK 23X58X22.9MMATS-1186-C1-R01/8 BRICK HEATSINK 23X58X22.9MM320 - 即時$2,594.00詳細を表示
1/4 BRICK HEATSINK 37X58X11.4MMATS-1139-C1-R01/4 BRICK HEATSINK 37X58X11.4MM484 - 即時$2,896.00詳細を表示
FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4MATS-1109-C1-R0FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4M301 - 即時$3,490.00詳細を表示
1/2 BRICK HEATSINK 58X61X22.9MMATS-1146-C1-R01/2 BRICK HEATSINK 58X61X22.9MM226 - 即時$3,612.00詳細を表示
FULL BRICK HEATSINK 61X118X20MMATS-1151-C1-R0FULL BRICK HEATSINK 61X118X20MM2240 - 即時$4,158.00詳細を表示
1/8 BRICK HEATSINK 58X23X11.4MMATS-1179-C1-R01/8 BRICK HEATSINK 58X23X11.4MM124 - 即時$1,910.00詳細を表示
1/8 BRICK HEATSINK 23X59X11.4MMATS-1184-C1-R01/8 BRICK HEATSINK 23X59X11.4MM258 - 即時$2,347.00詳細を表示
1/2 BRICK HEATSINK 61X58X11.4MMATS-1104-C1-R01/2 BRICK HEATSINK 61X58X11.4MM2549 - 即時$2,591.00詳細を表示
1/2 BRICK HEATSINK 58X61X11.4MMATS-1144-C1-R01/2 BRICK HEATSINK 58X61X11.4MM316 - 即時$3,049.00詳細を表示
刊行： 2016-04-20

Related Videos

ATS Explains - Thermal Interface Material
ATS Explains - Thermal Interface Material

公開日：2018-01-26

DC to DC Converters and Power Brick Heat Sinks
DC to DC Converters and Power Brick Heat Sinks

公開日：2016-07-07

Related Articles and Blogs

Feasibility Study of an LED-Based Lighting System Using Analytical Modeling A study of the heat loads for an outdoor LED-based lighting system using analytical modeling to determine the feasibility of the design with solar heat load.
Device Thermal Coupling on a PCB A look at how components on a printed circuit board thermally couple and the design considerations that help minimize heat dissipation problems.
Air Flow Measurement in Electronic Systems An analysis of circuit board air flow measurement techniques and the considerations required to obtain an accurate reading in this complex environment.

Related Product Training Modules

Introduction to Heat Sinks This module will review the use of heat sinks, including how a heat sink works, the factors that impact heat sink thermal performance, common heat sink materials, and thermal interface materials.
maxiFLOW Power Brick Heat Sink Technology ATS’s power brick heat sinks are engineered to create minimum pressure drop and maximize fin surface area
maxiFLOW™ Heat Sinks maxiFLOW heat sinks feature a low profile spread fin array that maximizes surface area. Available in a wide variety of sizes and shapes.