ATS-2651-C2-R0 ADI用BGAヒートシンク

ATSのsuperGRIP™ヒートシンクアタッチメント付き高性能fanSINK™は、アナログデバイスの評価ボード向けの設計

「ATSのADI用ATS-2651-C2-R0 BGAヒートシンク」の画像Advanced Thermal SolutionsのfanSINKは、Analog Devicesのリファレンス設計AD9166、AD9986/8、AD9081/2、およびquad-mxFE向けに特別に設計されています。fanSINKは、これらの評価ボード上の通信、混合信号、またはRF機器に対して空気流を直接提供して、ボードが設計性能仕様に従って動作することを可能にします。

特長
  • 21.00mm x 21.00mm x 13.50mm BGAヒートシンク
  • ヒートシンクには、厚さ10mmのファンに適合する7/8インチのネジが付属
  • 製品のホールパターンは20mmセンターツーセンター(C-C)
  • コンポーネントの取り付け:ATS superGRIPは、実績のある信頼性の高いメカニカルアタッチメントシステム
  • superGRIPハードウェアには、高性能プラスチックフレームクリップと300シリーズ ステンレススチールスプリングクリップが含まれ、PCBスルーホールを回避
  • 熱インターフェース材料(TIM)をベース中心に組み立てた状態で提供
  • 禁止要件:superGRIPの取り付け/取り外しを容易にするために、コンポーネントの周囲に3.5mmの未実装の境界ゾーンが必要
  • 詳細については、superGRIP™クリアランスガイドラインおよびsuperGRIP™インストールガイドを参照
  • ファンは含まれていませんが、DigiKeyから入手可能

ATS-2651-C2-R0 BGA Heat Sink for ADI

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HEATSINK AD9166 AD9986/8 AD9081/ATS-2651-C2-R0HEATSINK AD9166 AD9986/8 AD9081/8 - 即時$3,482.00詳細を表示

Associated Part

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FAN AXIAL 20X10MM VAPO 5VDC WIREMF20100V1-1000U-A99FAN AXIAL 20X10MM VAPO 5VDC WIRE0 - 即時$1,621.00詳細を表示
刊行: 2022-12-19