生産性を高め、部品保護に役立ち、PCB設計の柔軟性を可能にするソリューション

最新のプリント回路基板（PCB）およびフレキシブルプリント回路基板（FPCB）製造では、高温処理に耐え、繊細な部品を保護しながら、信頼性の高いEMI制御が求められます。3Mの導電性感圧式粘着剤と3Mのポリイミドフィルムテープを組み合わせることで、メーカーは単一の補完的なソリューションで電気性能と熱耐久性に対応できます。導電性感圧式粘着剤は、効果的な接地とシールドによって電磁干渉の低減に役立つ一方、ポリイミドフィルムテープは、はんだ付け、絶縁、表面マスキング、部品保護に耐高温性を提供します。これらのソリューションを組み合わせることで、PCB設計の柔軟性をサポートし、クリーンアップを簡素化し、要求の厳しいエレクトロニクスアプリケーションにおいて、手動および自動化された製造工程の生産性を向上させることができます。

3Mの導電性粘着剤転写テープ9703および9713は、電子アセンブリのEMIシールドおよび接地用に設計されています。どちらも感圧式粘着剤を使用しているため、貼りやすく、カスタム形状への変換が可能です。3Mのテープ9703は、特に航空宇宙および防衛分野で、横方向ショートのないタイトな相互接続制御を必要とするアプリケーション向けに、低ガス抜けのZ軸のみの導電性を提供します。テープ9713は、ニッケルメッキのカーボンファイバスクリムを使用して等方性のXYZ軸導電性を実現し、より広い接触面積と幅広い電子機器アプリケーション向けにバランスのとれた接着性と導電性を提供します。

3Mの導電性片面テープ、シリーズ1050TCおよび5113SFTは、高度な電子アセンブリにおける接地、EMIシールド、および信頼性の高い電気的性能のために設計されています。どちらも等方的なXYZ軸導電性、強力な接着力、安定した長期性能を提供し、高い信号の完全性と小型設計との互換性をサポートします。3Mのテープ1050TCは、低抵抗で薄型アプリケーション向けに銅ホイル構造を採用し、3Mのテープ5113SFTは、導電性ファブリックキャリアを使用して、適合性の向上、長期の保存期間、金属からプラスチックまで信頼性の高い接地を実現します。

3Mの高温ポリイミドフィルムテープ5413および5419は、要求の厳しい電子機器製造環境用に設計されています。どちらのテープもシリコーン粘着剤技術を使用しており、極端な高温下でも安定性を維持し、粘着剤の残留を減らしてクリーンなプロセスを実現します。テープ5413は、一般的な高温マスキングと保護用に、堅牢な耐薬品性、寸法安定性、信頼性の高い性能を提供します。テープ5419は、独自の低静電気技術を追加することで、巻き戻しや取り外しの際に繊細な電子機器を保護し、静電気が重視されるアプリケーションに最適な難燃性、低ガス抜け性能を提供します。どちらの製品もハロゲンフリーです。

3M Bumpon Resilient Rollstock SJ5816、SJ5632、およびSJ5832は、ゴム製バンパー素材が使用され、フット、ストップ、スペーサとして使用するように設計されており、様々な厚さのニーズに対応したダイカッティング用の汎用性の高いロールストック形式で、信頼性の高い保護と性能を提供します。

*「ハロゲンフリー」は、IEC 61249-2-21により、臭素が最大900ppm、塩素が最大900ppm、臭素と塩素の合計が最大1,500ppmと定義されています。**EU RoHSの本製品は、EU指令2011/65/EU（RoHS改定/RoHS 2）に基づき、同指令の付属書IIに記載された最大濃度値（MCV）を超えることはありません。これは、本製品内の各均質材料が以下のMCVを超えないことを意味します：（a）鉛、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル、またはポリ臭化ジフェニルエーテルについては0.1%（重量比）、および（b）カドミウムについては0.01%（重量比）。