ウェビナー - Wolfspeedの電源モジュールでシリコンカーバイドの利点を拡大する
ワイドバンドギャップ(WBG)半導体は、電気自動車などの応用が軌道に乗り、ますます普及しつつあります。特にシリコンカーバイド(SiC)は、 Wolfspeedのパワーモジュールの中心になっています。この技術の大きな利点を理解する一方で、この技術にまつわる一般的な誤解を耳にしたことがあります。パワーモジュールの利点についてより多くの情報を提供するため、同社はDigiKeyと提携し、米国中部夏時間2023年6月15日(木)午前11時(日本時間6月16日(金)午前1時)からウェビナーを開催いたします。
ウェビナーでは、WolfspeedのグローバルチャンネルテクニカルマネージャであるNick Powers氏が、モジュール内のトポロジの対処方法、さまざまな熱管理技術、システムアセンブリの簡素化について紹介します。ウェビナーに当日参加できない場合でも、ご登録頂いていれば、ウェビナー終了後に録画を受け取ることができます。
ご登録はこちらからお願いいたします。 https://event.on24.com/wcc/r/4222187/6AE77E6518B6F68559A4607BED8DBDBA?partnerref=blog

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