Harwin

迅速な試作に最適なHarwinのスプリングコンタクト開発キットを使用して、最適なSMTスプリングコンタクトを数分で選択できます。

これらのRFIスプリングコンタクトは、PCBにアセンブリ可能で、金属フレームまたはシールドに接触しており、接地またはシールドコンタクトとして使用できます。ワイピングおよびスライディングアクションの両方に適した個々のクリップは、自動配置用に最適です。

RFIシールドクリップとも呼ばれるこれらのクリップは、RFIシールド缶をPCBに固定する迅速かつ便利な方法を提供します。これにより、2次はんだ付けが不要となり、リワークやメンテナンスを損傷なく容易に行うことができます。

EZシールドクリップとともに使用すると、これらの缶は、RFIからの効果的なシールドを提供します。これらは、取り外しが簡単で、かつシールドクリップでしっかりと保持されているため、リワークやメンテナンスを損傷なく容易に行うことができます。

EZシールド缶は、迅速かつ低コストの開発向けにキット形式で入手でき、独自のEMC保護を構築できます。この製品は使いやすく、完全な説明と分かりやすいビデオが利用できます。