3M

3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、基板間、ワイヤ～基板、バックプレーンおよび入出力（I/O）アプリケーション向けの相互接続ソリューションの主要なメーカーです。これらには、3M™のワイヤマウント圧接接続（IDC）コネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I/Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）および新しいウルトラハードメトリック（UHM）バックプレーンコネクタが含まれます。NX™やSLAモデリングなどのCADでの業界をリードする機能を使用して、3Mの経験豊かな技術者はアイデアを実世界のソリューションに転換します。

3Mは、接着剤およびテープ、組み込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンイン用ソケット、キャリヤおよびカバー テープやトレイ、フレキシブル回路、および静電気放電を低減するための製品など、プリント回路基板製造、基板アセンブリおよびテスト向けのソリューション を提供します。3Mはまた、EMI/RFI シールド、熱管理および振動減衰をはじめ、パッケージングとラベリング向けのソリューションを提供します。