サプライヤデバイスパッケージ EFD 25 x 13 x 9
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タシートを参照ください。

B66422W1010D001

DigiKey製品番号
495-5530-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66422W1010D001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER EFD 25X13X9
メーカーの標準リードタイム
29 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ EFD 25 x 13 x 9
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66422W1010D001 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
TDK
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)、水平
同時使用/関連製品
EFD
サプライヤデバイスパッケージ
EFD 25 x 13 x 9
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数量 単価 請求価格
1¥307.00000¥307
10¥212.50000¥2,125
25¥181.72000¥4,543
50¥160.42000¥8,021
100¥140.69000¥14,069
325¥112.37846¥36,523
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥307.00000
単価(消費税込み):¥337.70000