サプライヤデバイスパッケージ ETD 59 x 31 x 22
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
サプライヤデバイスパッケージ ETD 59 x 31 x 22
Distributed Air Gap Cores Product Presentation
Ferrite Cores with Distributed Air Gaps Product

B66398W1024T001

DigiKey製品番号
495-5509-ND
メーカー
メーカー製品番号
B66398W1024T001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER ETD 59X31X22
メーカーの標準リードタイム
29 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ ETD 59 x 31 x 22
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B66398W1024T001 モデル
製品属性
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カテゴリ
部品状況
アクティブ
メーカー
TDK
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)、水平
シリーズ
同時使用/関連製品
ETD
梱包形態
サプライヤデバイスパッケージ
ETD 59 x 31 x 22
環境および輸出に関する分類
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数量 単価 請求価格
1¥605.00000¥605
10¥415.80000¥4,158
40¥323.70000¥12,948
80¥282.53750¥22,603
120¥259.80833¥31,177
280¥221.03214¥61,889
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥605.00000
単価(消費税込み):¥665.50000