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カテゴリ | 取り付けタイプ 面実装 |
メーカー LOTES | 特長 基板ガイド、クローズドフレーム |
梱包形態 テープ＆リール（TR） | 終端 はんだ |
部品状況 アクティブ | ピッチ - ポスト 0.050インチ（1.27mm） |
タイプ SOIC | コンタクト仕上げ - ポスト 金 |
極またはピン（グリッド）の数 8（2 x 4） | コンタクト仕上げ厚さ - ポスト 1.00µin（0.025µm） |
ピッチ - 嵌合 0.050インチ（1.27mm） | コンタクト材料 - ポスト 燐青銅 |
コンタクト仕上げ - 嵌合 金 | ハウジング材料 液晶ポリマー（LCP） |
コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合 1.00µin（0.025µm） | 材料難燃性グレード UL94 V-0 |
コンタクト材料 - 嵌合 燐青銅 | コンタクト抵抗 30ミリオーム |
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