サプライヤデバイスパッケージ PQ 50 x 50
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サプライヤデバイスパッケージ PQ 50 x 50
Distributed Air Gap Cores Product Presentation
Ferrite Cores with Distributed Air Gaps Product

B65982E0012D001

DigiKey製品番号
495-5359-ND
メーカー
メーカー製品番号
B65982E0012D001
商品概要
BOBBIN COIL FORMER PQ 50 X 50
メーカーの標準リードタイム
29 週間
客先参照品番
詳細な説明
サプライヤデバイスパッケージ PQ 50 x 50
データシート
 データシート
EDA/CADモデル
B65982E0012D001 モデル
製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
TDK
シリーズ
梱包形態
部品状況
アクティブ
アクセサリタイプ
ボビン(コイル成形器)、垂直
同時使用/関連製品
PQ
サプライヤデバイスパッケージ
PQ 50 x 50
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数量 単価 請求価格
1¥432.00000¥432
10¥297.80000¥2,978
25¥253.80000¥6,345
72¥208.16667¥14,988
144¥180.90278¥26,050
288¥167.58681¥48,265
メーカーの標準パッケージ
単価(消費税抜き):¥432.00000
単価(消費税込み):¥475.20000