SMDSWLF.006 1G
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SMDSWLF.006 1G

DigiKey製品番号
315-SMDSWLF.0061G-ND
メーカー
Chip Quik Inc.
メーカー製品番号
SMDSWLF.006 1G
商品概要
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
メーカーの標準リードタイム
4 週間
客先参照品番
詳細な説明
鉛フリー 不透明、水溶性 ワイヤはんだ Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） スプール、 0.035オンス（1g）
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Chip Quik Inc.
シリーズ
-
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
ワイヤはんだ
組成
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
0.006インチ（0.15mm）
融点
423～428°F（217～220°C）
フラックスタイプ
不透明、水溶性
ワイヤゲージ
-
プロセス
鉛フリー
フォーム
スプール、 0.035オンス（1g）
保存性
-
保存可能期間開始
-
保存/冷蔵温度
-
出荷情報
-
重量
-
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バルク
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メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥2,378.00000
単価（消費税込み）:¥2,615.80000
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