鉛フリー 無洗浄型 はんだペースト Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) シリンジ、1.23オンス(35g)、10cc
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SMDLTLFP10T4

DigiKey製品番号
SMDLTLFP10T4-ND
メーカー
メーカー製品番号
SMDLTLFP10T4
商品概要
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
メーカーの標準リードタイム
4 週間
客先参照品番
詳細な説明
鉛フリー 無洗浄型 はんだペースト Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) シリンジ、1.23オンス(35g)、10cc
データシート
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製品属性
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Chip Quik Inc.
シリーズ
-
梱包形態
ディスペンサ
部品状況
アクティブ
タイプ
はんだペースト
組成
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径
-
融点
281°F(138°C)
フラックスタイプ
無洗浄型
ワイヤゲージ
-
メッシュタイプ
4
プロセス
鉛フリー
フォーム
シリンジ、1.23オンス(35g)、10cc
保存性
6ヵ月
保存可能期間開始
製造日
保存/冷蔵温度
37°F~46°F(3°C~8°C)
DigiKeyストレージ
冷蔵
出荷情報
低温缶詰出荷 顧客満足と製品の完全性を確保するため、航空便をお勧めします。
ベース品番
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ディスペンサ
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メーカーの標準パッケージ
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