XCZU2CG-2SFVC784E
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XCZU3CG-2SFVC784E

DigiKey製品番号
122-2260-ND
メーカー
AMD
メーカー製品番号
XCZU3CG-2SFVC784E
商品概要
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A53 MPCore™、CoreSight™を備えたデュアルARM®Cortex™-R5 組み込みーシステムオンチップ（SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA、154K+論理セル 533MHz、1.3GHz 784-FCBGA（23x23）
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
AMD
シリーズ
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
アーキテクチャ
MCU、FPGA
コアプロセッサ
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A53 MPCore™、CoreSight™を備えたデュアルARM®Cortex™-R5
フラッシュサイズ
-
RAMサイズ
256KB
ペリフェラル
DMA、WDT
接続性
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
533MHz、1.3GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA、154K+論理セル
動作温度
0°C～100°C（TJ）
パッケージ/ケース
784-BFBGA、FCBGA
サプライヤデバイスパッケージ
784-FCBGA（23x23）
I/O数
252
ベース品番
XCZU3
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バルク
数量 単価 請求価格
1¥103,186.00000¥103,186
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥103,186.00000
単価（消費税込み）:¥113,504.60000
3 品目
ATS-X50230P-C1-R0

ATS-X50230P-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 23X23X17.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,851.00000
ATS-X50230B-C1-R0

ATS-X50230B-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,304.00000
ATS-X50230G-C1-R0

ATS-X50230G-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,564.00000
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