CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ（SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA、444Kロジックセル 800MHz 900-FCBGA（31x31）
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XC7Z100-L2FFG900I

DigiKey製品番号
XC7Z100-L2FFG900I-ND
メーカー
AMD
メーカー製品番号
XC7Z100-L2FFG900I
商品概要
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
メーカーの標準リードタイム
40 週間
客先参照品番
詳細な説明
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™ 組み込みーシステムオンチップ（SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA、444Kロジックセル 800MHz 900-FCBGA（31x31）
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
AMD
シリーズ
Zynq®-7000
梱包形態
トレイ
部品状況
アクティブ
アーキテクチャ
MCU、FPGA
コアプロセッサ
CoreSight™を備えたデュアルARM® Cortex®-A9 MPCore™
フラッシュサイズ
-
RAMサイズ
256KB
ペリフェラル
DMA
接続性
CANbus、EBI/EMI、Ethernet、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度
800MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA、444Kロジックセル
動作温度
-40°C～100°C（TJ）
パッケージ/ケース
900-BBGA、FCBGA
サプライヤデバイスパッケージ
900-FCBGA（31x31）
I/O数
130
ベース品番
XC7Z100
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数量 単価 請求価格
1¥671,913.00000¥671,913
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単価（消費税抜き）:¥671,913.00000
単価（消費税込み）:¥739,104.30000
併用製品
1 品目
410-248

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SUPERGRIP HEATSINK 31X31X12.5MM

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ATS-X50310B-C1-R0

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SUPERGRIP HEATSINK 31X31X7.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

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2 品目
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XC7Z100-1FF900I

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