256 LBGA
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。

XC3S500E-4FTG256C

DigiKey製品番号
122-1485-ND
メーカー
AMD
メーカー製品番号
XC3S500E-4FTG256C
商品概要
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
客先参照品番
詳細な説明
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
AMD
シリーズ
Spartan®-3E
梱包形態
トレイ
部品状況
生産中止品
DigiKeyプログラマブル
未検証
LAB/CLB数
1164
論理素子/セル数
10476
RAMビット総数
368640
I/O数
190
ゲート数
500000
電圧 - 供給
1.14V～1.26V
取り付けタイプ
面実装
動作温度
0°C～85°C（TJ）
パッケージ/ケース
256-LBGA
サプライヤデバイスパッケージ
256-FTBGA（17x17）
ベース品番
XC3S500
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数量
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トレイ
数量 単価 請求価格
1¥17,225.00000¥17,225
注：製品の購入数量が標準パッケージを下回る場合、パッケージのタイプが変更されることがありますので、予めご了承ください。
単価（消費税抜き）:¥17,225.00000
単価（消費税込み）:¥18,947.50000
4 品目
410-357-B

410-357-B

JTAG-SMT3-NC: SURFACE-MOUNT PROG

Digilent, Inc.

¥9,634.00000
410-251-B

410-251-B

JTAG-SMT2 SURFACE-MOUNT PROGRAMR

Digilent, Inc.

¥9,396.00000
410-308-B

410-308-B

MOD PROGRAMMING JTAG-SMT2-NC

Digilent, Inc.

¥8,513.00000
MBH17001-20W/1.7

MBH17001-20W/1.7

AL HEAT SINK 17X17X20MM

Malico Inc.

¥395.00000
3 品目
ATS-X50170B-C1-R0

ATS-X50170B-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,241.00000
ATS-X50170P-C1-R0

ATS-X50170P-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,783.00000
ATS-X50170G-C1-R0

ATS-X50170G-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 17X17X12.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥3,498.00000