901-910シリーズクリップチップヒートシンク

製品ハイライト > 901-910シリーズクリップチップヒートシンク

            901-910シリーズ クリップチップヒートシンク
  
                    Wakefield Thermalの「スマート」から「フィニッシュ」までの熱冷却ソリューション

Image of Wakefield's 901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks Wakefield Thermalの901-910ヒートシンクシリーズは、Intel、Broadcom、Motorola、TIなどにより製造されたチップセット向けに必要な熱冷却をサポートします。 19mm〜40mmのチップフットプリント範囲が開発されています。この製品は、ヒートシンク、クリップ、および4つのスプリング取り付けデバイスを含む6ピースユニットで、1つのユニットに組み合わされ、PCBとはんだボールの基板間スペースを使用してチップセットの上に容易にアセンブリすることが可能です。

ヒートシンクはピンフィンまたは楕円形フィンのどちらかの構成で提供され、気流アプリケーション向けに設計されています。ピンフィン構成は、双方向の空気の流れと自然対流アプリケーション向けに最適です。楕円形フィン構成は、同一の空気の流れでの複数のヒートシンク用の気流を改善します。

特長

ヒートシンクはAL 6063アルミで作成
仕上げ：黒色陽極酸化処理
ヒートシンクサイズはチップのフットプリントに合致
容易な「スナップオン」アセンブリ
熱インターフェース材料を事前に適用可能
この製品は衝撃および振動アプリケーション向けに最適

901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks

メーカー品番	商品概要	入手可能な数量	価格	詳細を表示
902-21-2-12-2-B-0	HEATSINK 21X21X12MM PIN	3225 - 即時	$1,238.00	詳細を表示
902-21-2-23-2-B-0	HEATSINK 21X21X23MM PIN	582 - 即時	$1,238.00	詳細を表示
904-27-2-23-2-B-0	HEATSINK 27X27X23MM PIN	209 - 即時	$1,357.00	詳細を表示
902-21-1-12-2-B-0	HEATSINK 21X21X12MM ELLIPTICAL	228 - 即時	$1,238.00	詳細を表示
902-21-1-23-2-B-0	HEATSINK 21X21X23MM ELLIPTICAL	0 - 即時	$920.02	詳細を表示
904-27-1-23-2-B-0	HEATSINK 27X27X23MM ELLIPTICAL	72 - 即時	$1,296.00	詳細を表示
904-27-2-12-2-B-0	HEATSINK 27X27X12MM PIN	0 - 即時	$1,357.00	詳細を表示
904-27-1-12-2-B-0	HEATSINK 27X27X12MM ELLIPTICAL	0 - 即時	$1,357.00	詳細を表示
901-19-2-12-2-B-0	HEATSINK 19X19X12MM PIN	2524 - 即時	$1,184.00	詳細を表示
901-19-2-23-2-B-0	HEATSINK 19X19X23MM PIN	0 - 即時	$1,184.00	詳細を表示