VS-MPY038P120/VS-MPX075P120 MAACPAK PresFitパワーモジュール

Vishay Intertechnologyは、自動車、エネルギー、産業、電気通信システムにおける中・高周波アプリケーションの効率と信頼性を高めるために設計された2つの1200V MOSFETパワーモジュールを発表します。薄型のMAACPAK PressFitパッケージでそれぞれ4個と6個のMOSFETを提供するVishay SemiconductorのVS-MPY038P120とVS-MPX075P120は、最新のSiC（シリコンカーバイド）技術と堅牢なトランスファモールド構造を組み合わせています。このパワーモジュールは、最新世代のVishayのSiC MOSFETと、温度検出用のNTCサーミスタ、および低逆回復の高速SiCダイオードを統合しています。その結果、スイッチング損失が減少し、効率が向上しています。信頼性を高めるため、VS-MPY038P120とVS-MPX075P120の堅牢なトランスファモールド技術により、耐熱性を向上させながら、市場で入手可能な従来のソリューションよりもはるかに長い製品ライフサイクルを達成することができます。より効率的でクリーンなスイッチングを実現するため、このデバイスの薄型化は寄生インダクタンスとEMIの低減に役立ち、同時に省スペース化も実現します。モジュールのPressFitピンは、業界標準のレイアウトに準拠したマトリックス状に配置されており、既存設計の競合ソリューションと容易に交換して性能を高めることができます。