車載用小信号MOSFETデバイス

ToshibaのAEC-Q101準拠の小型ボディのセミパワーMOSFETは、電力負荷スイッチ、LEDヘッドライト、BMSセルバランス回路など、12V～48Vのバッテリシステムの幅広い車載アプリケーションに対応します。

SOT-23Fは、従来のガルウイングリードタイプのSOT-23に対し、Toshiba独自のフラットリードタイプのパッケージを採用し、パッケージとプリント基板間のヒートシンク接触面積を増やすことで放熱性を高めています。フラットリードタイプのパッケージでは、過酷な熱環境下での実装品質と信頼性が重要視されますが、車載用の熱サイクル要件を満たしつつ、従来のSOT-23パッケージとのフットプリント互換性を確保しています。

SSM3K341RとSSM3K361Rは、高度なウェハ処理とパッケージ技術を組み合わせることにより、SOT-23Fパッケージで、それぞれ36mΩと65mΩ（VGS=4.5V時）という業界最高レベルのR_DS（ON）を実現しています。また、オン抵抗が低いため、アプリケーションサイズを小さくすることができ、エネルギー損失も少なくなります。さらに、両デバイスは最大チャンネル温度+175℃をサポートしており、動作環境が厳しい車載用アプリケーションで幅広く使用することができます。