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マーケットプレイス製品
スプリングフィンガー
- 小型フットプリントにより、プリント回路基板における設計の汎用性を実現
- 高価な特殊機器のニーズを解消するのに役立つ、はんだ付けおよびピックアンドプレイス用標準機器を使用
- 共通のフットプリントを備えた拡張可能なファミリにより、迅速な設計変更が可能
小型デバイスのための革新的ソリューション
TE Connectivity（TE）は、小スペースのアプリケーションで、高い振動、機械的衝撃、熱衝撃、EMI/RFIノイズがもたらす設計上の重要な課題を理解しています。TEの製品開発での高度技術は、業界をリードするコンポーネントで、より高いデータレート、強化された保護およびより小型のパッケージングへの移行を容易にするのに役立ちます。
- 接地
- パワー
- 内部相互接続
- I/O
- RF
- カード
- 回路管理
電池コネクタ
- 薄型設計により、スモールファクタデバイスでの使用が可能となり、設計の柔軟性を実現
- 高電流能力により、バッテリコネクタの迅速な充電が可能
- 多方向の嵌合により、ご希望の基板にバッテリを嵌合する際の設計柔軟性を実現
LCEDIコネクタ
- 薄型の高さにより、プリント回路基板を構成する際の設計柔軟性を実現
- より大きな嵌合保持を維持するために、プルバー付きの完全なロック機構が利用可能
- I-PEX CABLINE-VSシリーズと完全相互嵌合が可能であるため、在庫の標準化に寄与
AMPMODUシステム50コネクタ
- シュラウドされた嵌合ヘッダへのポジティブロッキングを確保する、統合ラッチ
- 基板に取り付けられたすべてのアセンブリ上のハウジングは高温度耐性の材料から構成され、フラックス洗浄液排出を容易にするスタンドオフを統合
- リボンケーブルコネクタにより、基板スペース節約を実現
マイクロMATE-N-LOKコネクタ
- 設計柔軟性を高める単列および2列構成が利用可能
- AWG 24～20（0.2～0.6）およびAWG 30～26（0.05～0.15）ワイヤの終端に使用される圧着、スナップインピンおよびレセプタクルコンタクト
- 垂直および直角のコンポーネントを含む、ワイヤ～基板間相互接続用のヘッダアセンブリ
タクタイルスイッチ
- 高ライフサイクルにより、お客様のアプリケーションにより長い耐久寿命を提供
- スイッチ内で起こり得る液体または粒子による汚染の防止に役立つIP67（防水）バージョンが利用可能
IM信号リレー
- スリムライン10x6mm、薄型5.65mmおよび最小の基板スペース60mm²
- スイッチング電流2/5A、スイッチング電力60W/62.5VAおよびスイッチング電圧220VDC/250VAC
- コイルの低消費電力化：140mW（標準）、100mW（高感度バージョン）、50mW（超高感度バージョン）、100mW（双安定バージョン）
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