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ビルディングの安全とセキュリティのための革新的なソリューション

TE Connectivity（TE）は、エレクトロメカニカルおよび電子部品を対象としたビルディングの安全およびセキュリティソリューションのプロバイダーです。新しいシステムの設計であれ、既存のシステムの改造であれ、このソリューションガイドは、te.comを通じて追加のオンライン情報への容易なアクセスを備えた必要な部品の選択に役立ちます。信頼性が高く、すぐに設置でき、業界で実績のある革新的なTEの製品ソリューションは、ビルディングインテリジェンスの向上という動向への優位性維持に寄与します。下記のアプリケーションページは、DigiKeyから購入するための容易なアクセスが用意され、お客様が必要とするコンポーネントを選択するのに役立ちます。

AMPMODU基板間およびワイヤ～基板間相互接続システム

分極されたラッチングレセプタクルで高振動性能と信頼性を達成
オプションの圧接接続コネクタ（IDC）で終端時間を短縮
容易な応用と競争力のある価格を持つ多様な製品ラインナップで、広範な信号ニーズを満足

高性能相互接続（HPI）

1.0mm～2.5mmの中心線間隔フットプリントで低信号/電源接続を達成
正方形終端ポストで、業界標準設計との互換性が可能
極性化されたハウジングで接点のぶつかりを防止

AMP CTおよびMini-CTワイヤ～基板間コネクタ

ねじれを持つコネクタ設計で、プリント基板の自己保持力を提供
小型化されたディスクリートワイヤ相互接続で、スペースを節約
IDCおよび圧着終端で、設計柔軟性を提供

マイクロMATE-N-LOKワイヤ適用コネクタ

シングルおよびデュアル列、垂直および直角構成で基板スペースを最大化
ポジティブなラッチで高振動アプリケーションでの偶発的な嵌合外れを防止
広範な圧着、スナップイン、ピンおよびレセプタクルコンタクトで、30～20AWGのワイヤサイズに適合

通信および信号リレー

薄型設計で基板スペースを節約
標準および敏感なコイルオプションでリレーと駆動回路を厳密に適合
ダブルポール構成で複数のスイッチング能力を達成

タクタイルスイッチ

拡張されたライフサイクル設計でシステムの長寿命化を達成
IP67シール設計で液体や粒子汚染を防止
超薄型設計で基板スペースを節約

エコノミーパワーコネクタ

ポジティブな可聴ラッチ音で、容易な嵌合および取り外しを達成
分極化タブでポストの不整合を防止
相互嵌合可能な市場設計で改造やデザインインを容易化

ポリオレフィン熱収縮チューブ

難燃性材料によってサポートされたUL/SCA VW-1定格
各種カラーを使用して、ワイヤ、ケーブルおよびコンポーネントを容易に特定
ハロゲンフリーポリオレフィン材料は隔離された領域での毒物排出を防止

CLOUDSPLITTERコネクタシステム

1つのRJ45標準パッケージに、Cat 5e信号性能とDC電源の両方を提供
Cat 5eコネクタに面実装能力を提供
標準RJ45プラグの受け入れで、容易な改造能力を達成

Micro-MaTch基板間およびワイヤ～基板間コネクタ

コンタクトスプリング設計で、金属腐食を防ぎ、より長寿命の接続が可能
力強いコンタクトシステムで、高振動アプリケーションでの不必要な動きを排除
拡張された製品提供で、広範囲の各種設計オプションをサポート

ユーロスタイルターミナルブロック

モジュール式設計およびインターロッキング機構で、容易なアセンブリおよび拡張
頑丈なクランピング技術で、繰り返しの接続/切り離しサイクルをサポート
広範な製品提供で設計柔軟性を取得

Corcomパワーラインフィルタ

EMI/RFI保護で放射基準に適合
高電流パワーフィルタでの複数の終端オプションで、設計柔軟性を取得
カスタム設計、テストおよび認証能力での挑戦を解決