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LGA 3647ソケットおよびハードウェア
TE ConnectivityのLGA 3647ソケットにより、設計者は、向上した性能、システムアプリケーションスケーリングプロセッサを活用可能
TE Connectivity（TE）のLGA 3647ソケットおよびハードウェアは、最大3647ピンのサイズのIntelおよびAMDベースのLGAマイクロプロセッサパッケージ向けに次世代設計に適合します。この世代のLGAソケットは、マイクロプロセッサパッケージへの圧縮電気インターフェースを提供し、はんだボールを使用してPCBに面実装されます。ステンレス鋼ロードプレートは、パッケージ作動用の単一のレバーハンドルを使用して、マイクロプロセッサパッケージへの信頼性の高い相互接続を提供します。コンタクトチップのジオメトリは、ハンドリングやパッケージの取り付け中にコンタクトが損傷するリスクを低減するように最適化されています。
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LGA 3647 Socket and Hardware
| 画像 | メーカー品番 | 商品概要 | 入手可能な数量 | 価格 | 詳細を表示 | |
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 |  | 2-2822979-3 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 84 - 即時 | $11,097.00 | 詳細を表示 |
|  | 2-2822979-4 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 80 - 即時 | $11,307.00 | 詳細を表示 |
|  | 2-2129710-6 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 199 - 即時 | $6,016.00 | 詳細を表示 |
|  | 2-2129710-5 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 0 - 即時 12396 - Marketplace | $4,614.33 | 詳細を表示 |
|  | 2-2129710-8 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 0 - 即時 | $5,809.00 | 詳細を表示 |
|  | 2-2129710-7 | CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD | 210 - 即時 | $5,810.00 | 詳細を表示 |
|  | 2299804-1 | NRW NON-FABRIC BOLSTER,P0,W/ COV | 50 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
|  | 2299805-1 | NRW BACK PLATE ASSY,SOCKET P0,ST | 0 - 即時 128 - Marketplace | $1,925.70 | 詳細を表示 |
|  | 2299806-1 | NRW NON-FABRIC CARRIER, SOCKET P | 5257 - 即時 | $783.00 | 詳細を表示 |
|  | 2299804-3 | NRW NON-FABRIC BOLSTER,P0, W/O C | 81 - 即時 | $5,129.00 | 詳細を表示 |
|  | 2305234-1 | SOCKET P HARDWARE DUST COVER | 0 - 即時 | See Page for Pricing | 詳細を表示 |
|  | 2299805-3 | NRW BACK PLATE ASSY,SOCKET P0,ST | 320 - 即時 | $2,845.00 | 詳細を表示 |
|  | 2310924-1 | NRW FABRIC BOLSTER ASSY, W/ COVE | 207 - 即時 | $6,942.00 | 詳細を表示 |
|  | 2310924-3 | NRW FABRIC BOLSTER,P0, W/O COVER | 0 - 即時 42 - Marketplace | $6,427.00 | 詳細を表示 |
|  | 2310927-1 | CARRIER, NARROW FABRIC, SOCKET P | 144 - 即時 | $1,436.00 | 詳細を表示 |
刊行： 2017-06-30
日本