TDKのRFコンポーネント

TDKのRFコンポーネント

イノベーションによるワイヤレス通信の進化

モバイル通信は、世界をリードする成長市場の1つです。LTEモバイル通信サービス（4G）が世界中で展開され、5Gが登場してくるにつれ、スマートフォンは既存の2Gと3Gのネットワークに加え、さらに多くの周波数帯をサポートする必要があり、さらに小型化した部品へのニーズが進行しています。TDKはその過程のあらゆる段階で、ワイヤレス世界の次なる進化に向けた革新的な製品を設計、製作するお客様をお手伝いします。

最先端のLTCCアンテナ、フィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサ、カプラ、バランなどを備えたTDKのRF製品の広範なポートフォリオは、ルータ、ストリーミングデバイス、ウェアラブルなどの民生用製品で使用される携帯電話技術やその他の無線プロトコルに主要な技術とソリューションを提供します。TDK製品は、業界をリードする性能と信頼性を維持しながら、ケースサイズが0.65 x 0.50mmという小型薄型の設計が特長です。TDKはまた、次代の設計のために適切な製品の選択を支援する設計ツール、選択ガイド、アプリケーションノートを提供しています。

 

アンテナ

TDKのアンテナ

TDKのANTシリーズのセラミックチップアンテナは、小型で薄型の設計を特長とし、1.6 x 0.8mmの、厚さはわずか0.4mmのケースサイズで提供されます。その小型サイズと薄さにもかかわらず、TDKのアンテナは、業界最小のPCB上のキープアウト領域で高性能と信頼性を維持しています。

TDKのアンテナは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTデバイス、スマートメータ、スマートグリッド、HEMS、STB、ストリーミングデバイス、ゲームコントローラなどのモバイルデバイスへの接続を含む、マルチバンドアプリケーションをサポートできます。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0603～EIA 1008
  • 周波数：900MHz～5.95GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • 効率：最大80%
  • 直線偏波
  • LTCCベースの設計
  • 小型、薄型設計
  • 高性能および高信頼性
  • マルチバンドをサポート可能
  • 業界最小のキープアウト領域
  • 無指向性

応用

  • 2.4GHzと5GHzのWi-Fi
  • Bluetooth/BLE/Bluetooth Smart
  • ZigBee
  • GPS/GLONASS
  • LTE B40/B41
  • DSRC
  • 車載

 

詳細を閲覧

RFフィルタ

TDKのRFフィルタ

TDKのDEAシリーズ フィルタは、低温同時焼成セラミックス（LTCC）を使用して設計されており、不要な周波数域をブロック、または減衰させながら、特定の周波数を通過させて、共振周波数を作り出します。TDKはハイパスとローパスの両方のフィルタと、5MHz～8GHzの周波数の範囲のバンドパスフィルタを、形状とサイズ、端子の構造、仕様値などのバリエーションで提供します。

TDKのフィルタは、WLAN、BT、セルラー、GPS、Zigbee、WiMAXなどの幅広いワイヤレス通信の製品で、認可済み周波数と未認可の周波数の両方で使用されています。TDKは、標準の汎用フィルタを提供するとともに、チップセットパートナーとの協業により、特定のチップセット向けにカスタムに調整されたフィルタの設計も行っています。TDKは、バッテリ駆動の低IL（省エネルギー）用や電源に接続して使用する高減衰/高性能製品用に、様々な最終製品用のフィルタを設計しています。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0202～EIA 1008
  • 周波数：5MHz～5.95GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LTCCベースの設計
  • 小型で高性能
  • 安定した特性
  • 低損失
  • 高減衰
  • バランとフィルタの一体構成でも入手可能

応用

  • 2.4GHzと5GHzのWi-Fi
  • Bluetooth
  • ZigBee
  • LTE
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • ISMバンド

 

詳細を閲覧

バラン

TDKのバラン

TDKのHHM1xxxシリーズ 積層低温同時焼成セラミックス（LTCC）バランは、不平衡信号を平衡信号に、またはその逆に変換します。このバランはまた、インピーダンスの整合に使用して、電気回路の効率を向上させることができます。TDKのバランは、周波数が673MHz～5.95GHz、寸法が0.6 x 0.5mm～2.0 x 1.2mmの、幅広い範囲の構成で入手可能です。これらは、WLAN、Bluetooth、LTE、GSMの用途での使用に最適です。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0202～EIA 0805
  • 周波数：673MHz～5.95GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LTCCベースの設計
  • 広い周波数帯の製品が入手可能
  • 特定のRF帯域を対象とした高性能の製品が入手可能
  • 小型で高性能
  • マルチバンドのPCB設計のための標準のケースサイズとピンアウト
  • 50：50（オーム）、75：50、100：50、200：50、またチップセット固有の構成でも入手可能

応用

  • LTE/WCDMA/CDMA
  • GSM
  • Bluetooth
  • ワイヤレスLAN
  • ZigBee
  • WiMAX
  • 近距離ワイヤレス通信
  • UWB

 

詳細を閲覧

カプラ

TDKのカプラ

TDKのHHM2xxxシリーズ 積層指向性カプラは、メインシステムの電源パスへの割り込みなしでの信号の監視と信号の通知に使用されます。TDKのカプラは低温同時焼成セラミックス（LTCC）プロセスを利用して、低い挿入損失と高い絶縁性を実現しています。カプラは、450MHz～5.95GHzの周波数範囲と最小0.6 x 0.5 x 0.3mm～最大1.6 x 0.8 x 0.6mmの、幅広い範囲の構成で入手可能です。これらはMIMOやCA設計での信号の監視と制御に最適です。アプリケーションとしては、WLAN、LTE、GSM/セルラー、その他の、信号の監視が必要な周波数が挙げられます。

 

特長

  • 広い周波数帯の製品が入手可能
  • 特定のRF帯域を対象とした高性能の製品が入手可能
  • 周波数：450MHz～5.95GHz
  • ケースサイズ：EIA 0202～EIA 0805
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LTCCベースの設計
  • 小型で薄型
  • 低挿入損失
  • 高い絶縁性
  • 結合LPFカプラパッケージとしても、3dBのデバイダと電力結合器のバージョンとしても入手可能

応用

  • 2.4GHzと5GHzのWLAN
  • LTE/WCDMA/CDMA
  • GSM
  • Bluetooth/ZigBee

 

詳細を閲覧

ダイプレクサ

TDKのダイプレクサ

TDKのDPXシリーズ ダイプレクサは、共通の1つの端子からの2つの周波数を分離/経路設定する3端子のフィルタです。TDKのダイプレクサは、低挿入損失と高減衰を提供し、LPF/BPF/HPF設計の様々な組み合わせで入手可能です。1.0 x 0.5mm～2.5 x 2.0mmの小型サイズかつ高性能で、2.4GHzと5GHzのWi-Fi、Bluetooth、ZigBee、LTE、GPSを含む用途に対して安定した特性をもたらします。

低温同時焼成セラミックス（LTCC）を使用したTDKのダイプレクサは、様々な周波数やサイズ、端子構造、仕様値などをもつ幅広い製品レンジで入手可能です。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0402～EIA 1008
  • 周波数：570MHz～5.95GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LTCCベースの設計
  • 小型で高性能
  • 安定した特性
  • 低損失バージョン
  • 高減衰バージョン
  • LP/BP/HP設計の組み合わせ

応用

  • 2.4GHzと5GHzのWi-Fi
  • Bluetooth
  • ZigBee
  • LTE
  • LAA
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • GPS
  • UWB

 

詳細を閲覧

トリプレクサ

TDKのトリプレクサ

TDKのTPXシリーズ 積層トリプレクサは、広範なラインナップのダイプレクサやフィルタ製品と同じ幅広い低温同時焼成セラミックス（LTCC）素材を使用しています。フィルタファミリの最新の製品であるTPXシリーズのトリプレクサは、寸法2.0 x 1.2 x 0.9mmの8端子SMDパッケージで、低挿入損失と高減衰による高い機能性をサポートするよう設計されています。TDKのトリプレクサは、アンテナのI/O部分に使用され、送受信の際に3つの異なる周波数を分離または結合する機能を有しています。CA（キャリアアグリゲーション）回路にも使用されています。TPXシリーズは、コネクティビティにGPS/デュアルバンドWi-Fi/Bluetooth/Zigbeeの組み合わせを使用するアプリケーション向けに設計されています。さらなる帯域の組み合わせをサポートする新しいTPX製品をご覧ください。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0805～EIA 1210
  • 周波数：450MHz～5.95GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LTCCベースの設計
  • 小型で高性能
  • 安定した特性
  • 低損失
  • 高減衰
  • 50Ωに整合

応用

  • 2.4GHzと5GHzのWi-Fi
  • Bluetooth
  • ZigBee
  • LTE
  • LAA
  • GSM
  • DCS/PCS
  • UMTS
  • WCDMA
  • WiMAX
  • GPS

 

詳細を閲覧

フレキシールドノイズ抑制シート

TDKのフレキシールドノイズ抑制シート

TDKのIFシリーズ フレキシールド製品は、薄型および小型デバイス向けの柔軟で耐衝撃性のノイズ抑圧シートで、柔らかい磁気材料および樹脂から製造されています。電磁波は、シートに含まれる柔らかい磁気材料での自然な共振により、熱エネルギーに変換されます。これにより、シールドを通じて電磁波が伝送されることを防止するか、電磁波を内部的に反射します。

優れた透磁率を実現する広範な製品ラインナップを備えたフレキシールドにより、設計者はインピーダンスを容易に整合することができ、優れた磁気収斂を実現します。フレキシールド製品は、アプリケーションのニーズにより適合するよう、磁気シートのみ、磁気シート＋銅の伝導層、両面テープ付きなどの様々な材料の組み合わせで入手可能です。

 

特長

  • 0.025mm～0.20mmの材料の厚み
  • 1MHzでの透磁率：100～220
  • 最大1MΩ/sq minの表面抵抗率
  • 金属箔と比べてより少ない反射
  • 各種の寸法と形状にカット可能
  • 設計変更不要のノイズ抑制

応用

  • スマートフォン
  • ノートブック
  • カーナビゲーション
  • RFID（電波による個体識別）
  • 光モジュール
  • ワイヤレスLAN
  • 車載
  • HDD
  • ワイヤレス充電

 

詳細を閲覧

薄膜RF製品

TDKの薄膜RF製品

TDKのTFSシリーズ製品は、元はHDDのR/Wヘッドのために作られたTDKの薄膜処理技術を活用して、微細パターニング、高精度、小型化をもたらします。この技術は、現在ではフィルタ、ダイプレクサ、カプラ、バランを含むRFコンポーネントに使用されています。より小さく、より薄く、高性能の製品に対する今日の市場ニーズにおいて、薄膜技術によって、TDKは、小型で薄く、傑出した性能をもつRFコンポーネントの開発が可能となっています。TFS製品の主な特長は、厳格な仕様公差と、ロット間の差異の低減です。TFSローパスフィルタは、PCBの面積を占有しすぎることなく、小さなケースでさらなる減衰を提供するのに理想的です。

TDKのTFSシリーズ製品は、スマートフォンやタブレットのセルラー/LTEアプリケーションでの使用、およびWLAN、BT、GPSなどの技術に理想的に適しています。

 

特長

  • ケースサイズ：EIA 0202～EIA 0402
  • 周波数：690MHz～5GHz
  • 成端タイプ：STDまたはLGA
  • 動作温度：-40°C～+85°C
  • LPF、BPF、HPF、カプラ、バランの設計で使用可能
  • 薄膜ベースの小型で薄型の設計
  • 厳格な公差とロット間の差異の小ささ
  • 高性能および高信頼性
  • 低損失
  • 安定した特性
  • フロントエンドモジュールでの使用に適した小型のケースサイズ

応用

  • LTE
  • ワイヤレスLAN
  • WiMAX
  • Bluetooth
  • ナビゲーション

 

詳細を閲覧
日本語  |  English