SEARAY™高密度オープンピンフィールドアレイ

SamtecのSEARAYオープンピンフィールドアレイは、グランドと配線の柔軟性を最大限に引き出すために、0.050" x 0.050"（1.27mm x 1.27mm）ピッチのグリッドを備えています。オープンピンフィールド設計は、同じ28Gbps以上の相互接続を介して異なる差動ペア、シングルエンド信号、および電力を同時に伝送する柔軟性があります。このシステムは7mm〜40mmのスタック高さで最大560のEdge Rate®コンタクトを使用できます。SamtecのEdge Rateコンタクトシステムは、高速、高サイクルアプリケーション向けに設計されています。Edge Rateコンタクトは圧延加工されており、切断端面で嵌合する型打ちコンタクトと異なる滑らかな嵌合面を形成しています。この滑らかな嵌合面はコンタクトの摩耗軌道を減少させ、コンタクトシステムの耐久性およびサイクル寿命を向上させます。また、挿入および引き抜きに要する力を低下させます。

垂直または直角のアレイ（SEAM/SEAFシリーズ）は、50Ωまたは100Ωのソリューションとして利用できます。高い保持圧入テール（SEAMP/SEAFPシリーズ）により、システムの柔軟性が向上します。