Qストリップ®高速基板間コネクタ

SamtecのQストリップファミリーのコネクタは、電気的性能を向上させるために、表面実装信号コンタクトだけでなく、2行の信号間の面実装グランドプレーンを備えています。一体式グランドプレーンは、帯域幅と信号の完全性を最大化するため、あるいは電力面として使用することもできます。電源に使用する場合、グランドプレーンはシリーズに応じて23〜25アンペアを処理できます。これらのコネクタは、5mmのスタック高で28Gbps（14 GHz）の定格です。コネクタはシングルエンドまたは差動ペア構成で配線できます。Qストリップコネクタの嵌合セットは、5mm～25mmの7種類のスタック高があります。薄型5mmのスタック高が最も一般的です。垂直（平行）、垂直（直角または90度）、および水平（共平面性）の設計があります。中心線に応じて、最高合計180個までのI/Oが利用可能です。標準的な機能には、極性化、PCB上の適切な配置のためのアラインメントピン、直角およびエッジマウント設計のガイドポスト、ボードに対する部品の機械的強度を高める溶接タブ、オプションのラッチングクリップ、およびRoHS対応が含まれます。