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マーケットプレイス製品
AcceleRate®基板間および基板～ケーブル間システム
64Gbps PAM4および112Gbps PAM4アプリケーション向け定格の0.635mm（0.025インチ）ピッチソリューション
SamtecのAcceleRate®シリーズは、基板間およびケーブル～基板間の両方のアプリケーションに優れた性能を提供します。AcceleRate® HD ADF6/ADM6シリーズは、0.635mm（0.025インチ）ピッチで64Gbps PAM4定格の超高密度複列メザニンストリップです。AcceleRate® HP APF6/APM6シリーズは、0.635mm（0.025インチ）ピッチで112Gbps PAM4定格の高性能オープンピンフィールドアレイです。AcceleRate®ケーブル～基板間ARC6/ARF6シリーズは、直接接続技術と、0.635mm（0.025インチ）ピッチで64Gbps PAM4定格の超低スキューtwinaxケーブルを備えた業界で最もスリムなケーブルシステムです。
特長
- 0.635mm（0.025インチ）ピッチ
- 64Gbps PAM4～112Gbps PAM4の転送速度
- Edge Rate®コンタクトが実現する堅牢な信号の完全性性能
- PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応
- オープンピンフィールド設計により、接地とルーティングの柔軟性を実現
- 超低スキューtwinaxケーブル
対象業界
- データ通信
- 産業用
- 軍事/航空宇宙
- 医療用
- コンピュータおよび半導体
- 車載用
- 計測器
関連資料
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ADF6/ADM6
AcceleRate® HD超高密度マルチローアレイ
- 0.635mm（0.025インチ）ピッチ
- 最大64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能
- 最大400の合計I/Oをサポートする驚異的な密度
- スリムな5mm幅
- スタック高さ：5、7、9、10、11、12、14、16mm
- 4列設計、1列あたり10～100極（合計40～400極）
- Edge Rateコンタクトシステムは、信号の完全性性能のために最適化
- オープンピンフィールド設計により、接地とルーティングの柔軟性を実現
- PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応
APF6/APM6
AcceleRate® HP高性能アレイ
- 0.635mm（0.025インチ）ピッチ
- 最大112Gbps PAM4（56Gbps NRZ）の性能
- コスト最適化ソリューション
- 薄型5mmおよび最大10mmスタック高
- 合計800ピンまで利用可能、1,000ピン以上へのロードマップも用意
- オープンピンフィールド設計により、接地とルーティングの柔軟性を実現
- PCIe® Gen 6.0/CXL® 3.2対応
ARC6/ARF6
AcceleRate®スリムボディ直接アタッチケーブルアセンブリ
- 0.635mm（0.025インチ）ピッチ
- 最大64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能
- 非常にスリムな7.6mm幅
- 高密度の2列設計
- 8、16、24の差動ペアオプションが利用可能
- 34 AWG、100Ω Eye Speed®超低スキューtwinaxケーブル
- 嵌合基板レベルソケット（ARF6）は標準溶接タブを装備
- 堅牢なメタルラッチとシールド
- 遠端クロストークを低減する「極性反転」ピン配列オプション
- 基板レイアウトを簡素化し、信号到達距離を延長するFlyoverシステム
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